鋁碳化硅（AlSiC)是鋁基碳化硅顆粒增強復合材料的簡稱，它充分結合了碳化硅陶瓷和金屬鋁的不同優(yōu)勢，具有高導熱性、與芯片相匹配的熱膨脹系數(shù)、密度小、重量輕，以及高硬度和高抗彎強度，是新一代電子封裝材料中的佼佼者，滿足了封裝的輕便化、高密度化等要求，適于應用航空、航天、高鐵及微波等領域，是解決熱學管理問題的材料。

AlSiC7 MIQAM/QB

類別

標準

單位

A級品

B級品

C級品

熱導率

>210

>180

>150

W/m.K（25℃）

密度

>3.00

>2.97

>2.95

g/cm3

膨脹系數(shù)

7

8

ppm/℃（25℃）

氣密性

<5*10

atm·cm3/s,He

抗彎強度

>300

MPa

電阻率

30

μΩ·cm

彈性模量

>200

GPa

封裝進入LED應用鋁瓷

受熱絕不變形

導熱性勝于金屬

絕無界面熱阻

人類所設計的理想封裝材料

輕：比銅輕三分之二，與鋁相當

硬：碰不壞，摔不碎

剛：折不彎，不變形

巧：想做什么樣就做成什么樣

廉：平價材料，個個用得起

美：外表處理后與金屬無異

無需復雜設計僅要薄薄一片

鋁瓷MIQAM/QB

類別

標準

單位

A級品

B級品

C級品

熱導率

>210

>180

>150

W/m.K（25℃）

密度

>3.00

>2.97

>2.95

g/cm3

膨脹系數(shù)

7

8

ppm/℃（25℃）

氣密性

<5*10

atm·cm3/s,He

抗彎強度

>300

MPa

電阻率

30

μΩ·cm

彈性模量

>200

GPa