內(nèi)部功能由專用硬件構(gòu)成（不過是看不見硬件），而生成的硬件卻是由軟件進(jìn)行描述而生成的。 未來的DSP終會向FPGA過渡。 6．3 DCS模件向FCS模塊的演變 常規(guī)的DCS是由若干個機柜中安裝各種模件或者是板卡所構(gòu)成。它們相對集中并且通過內(nèi)部的通訊、控制總線與各個模件相連接。由于DCS已經(jīng)發(fā)展很久，但其總體結(jié)構(gòu)變化不大。不過，這種結(jié)構(gòu)已經(jīng)明顯顯示出不足： a．由于各板卡集中于幾個機柜中，各自的通訊聯(lián)絡(luò)采用專用的協(xié)議，故屬于封閉式，無法直接與第三方設(shè)備交換數(shù)據(jù)，必須進(jìn)行相互接口、通訊協(xié)議轉(zhuǎn)換。開放性較差； b. 所有的模件接口采用傳統(tǒng)的DI、DO、AI、AO，需要大量的電纜與現(xiàn)場設(shè)備相連接。直接導(dǎo)致安裝復(fù)雜、成本居高不下，故障點增多； c. 模件抗干擾能力、防靜電能力差。 而FCS模塊強調(diào)可以現(xiàn)場安裝，高可靠性和惡劣的環(huán)境下高防護(hù)等級可以直接安裝于現(xiàn)場。而相互連接可以通過冗余的通訊電纜連接，所有連接在通訊總線上的設(shè)備可以共享信息，終實現(xiàn)控制功能下移至現(xiàn)場層。 7．結(jié)束語： 綜上所述，DCS系統(tǒng)終向FCS系統(tǒng)發(fā)展，我們究竟是使用別人的產(chǎn)品或是自己開發(fā)，是開發(fā)DCS還是FCS這要根據(jù)我們自身的實力和情況定。根據(jù)技術(shù)的發(fā)展方向和市場的需求，我認(rèn)為：如果需要開發(fā)DCS產(chǎn)品應(yīng)該順應(yīng)技術(shù)的發(fā)展方向