超高導(dǎo)熱硅膠墊片/HW-GH15 /15.0W/m-k導(dǎo)熱率

材料簡介：

HW-GH15是一款不具備電絕緣性能的硅基高導(dǎo)熱墊片，導(dǎo)熱系數(shù)達到15W/m-k，因此它采用是特殊高導(dǎo)熱填料體系，主要針對那些高功率、高發(fā)熱急需冷卻、需求超高導(dǎo)熱材料的應(yīng)用場合。

特點/優(yōu)勢：

●超高的導(dǎo)熱性能，導(dǎo)熱系數(shù)15 W/m-k

●采用特殊高導(dǎo)熱填料，柔韌性較好，適貼各種熱界面

●雙面弱粘性，厚度可選

●經(jīng)久驗證的長期可靠性和導(dǎo)熱穩(wěn)定性.

典型應(yīng)用：

▲車載充電器，DC/AC DC/DC

▲功率模塊、存儲模塊、大功率電源模塊

▲Mosfets、IGBT、CPU

▲汽車電子、BMS、UPS、電機、光伏智能優(yōu)化等控制單元

典型參數(shù)：

材料型號

HW-GH15-05

HW-GH15-10

HW-GH15-20

顏色

黑色

基材/填料

硅基材/高導(dǎo)熱特殊填料

厚度mm

0.5

1.0

2.0

硬度Hardness Shore OO

35

35

35

導(dǎo)熱系數(shù)W/m-K

15

熱阻抗

@ 90 PSI°C-inch2/W

0.15

0.27

0.47

擊穿電壓 kV AC

~0.3

~0.3

~0.3

阻燃等級 UL94

V-0

操作溫度 °C

- 50 to + 180