鍍銀早始于1800年，個鍍銀的專利是1838年由英國伯明翰的Elkington兄弟提出的，所用的鍍液為堿性氰化物鍍液，與他們發(fā)明的堿性氰化物鍍黃金體系很類似。一個多世紀以來，鍍銀液的基本配方和當年的配方差別不大，僅僅是提高了銀配位離子濃度以達到快速鍍銀的目的而已。氰系鍍液過去的主要缺點是使用的電流密度小，現(xiàn)在這個問題也解決了，鍍銀使電流密度可高達10A/dm，光亮鍍銀可達1．5～3A/dm，其鍍面光滑而無需再打光，也可鍍厚。近年來快速發(fā)展起來的電子元器件的高速選擇性鍍銀，如引線框架的選擇性鍍銀，采用噴射鍍的方法。所用的電流密度高達300～3000A/dm，鍍液中氰化銀鉀[KAg(CN)2]的濃度 也高達40～75g/L，陽極采用白金或鍍鉑的鈦陽極，這樣在1s內(nèi)即可鍍上約4～5μm的銀層，它已能滿足硅芯片和銀焊墊之間用鋁線來鍵合(Bonding)。

鍍銀生產(chǎn)工藝及鍍銀層厚度影響

如果被鍍銅線表面不規(guī)則會造成鍍銀層厚度不均勻，銀本身純度如果不夠，含有微量的其他金屬雜質(zhì)，也會造成銀層變色加速。另外在生產(chǎn)過程中發(fā)現(xiàn)，鍍銀層的厚度不同造成銀層變色時間上也有差異，在銅上鍍銀，隨著銀層厚度增大，其抗高溫能力也得到提高，實際上在常溫下銀層抗變色能力也相應提高，但過度提高銀層厚度會導致成本大幅上升。

根據(jù)鍍銀零件的大小以及變色的程度，可采取不同的方法。

①零件簡單，變色程度不嚴重的，可用氰化鉀溶液或氰化鍍銀溶液活化表面，也可用牙膏擦拭表面，待其色澤正常后進行鈍化或涂保護膜。

②變色稍重的零件，采用GLS銀層變色去除劑擦拭變色表面，使之出現(xiàn)銀白色的光澤。它的優(yōu)點是組件不用解體就可以恢復原樣。

③使用涂粉狀清潔劑

硫脲80g

檸檬酸或酒石酸lOOg

硅藻土200g

使用方法：用海綿或碎布沾著擦拭被腐蝕表面。

④浸硫代硫酸鈉飽和溶液。其優(yōu)點是方法簡便，而且不損傷銀器。

⑤若是變色嚴重的銀件，可使用以下溶液擦拭：

硫脲90g／L

硫酸(96％)20g／L

此方法效果明顯。但對于大型零件使用時要注意及時清洗，避免銀層損失過多。為避免損傷銀層，可將上述溶液含量減半。

在鋁及其合金鍍銀進程中，還要留意以下幾點：

1)無論是脫脂仍是堿洗，NaOH的含量都不要太高，時刻也不要太長，避免表面呈現(xiàn)過腐蝕。

2)浸鋅這道工序是能否得到滿足鍍層的要害。浸鋅要進行兩次，由于靠前次浸鋅后，鋅層比較粗糙。用1：1的HN0，將其退除后，進行第2次浸鋅，第2次浸鋅后，只要得到均勻、細密、與基體結(jié)合力杰出的鋅層時，才干進入下道工序。

3)浸鋅進程中要留意搖擺，避免零件相互堆疊而形成部分無鋅層。

4)若發(fā)現(xiàn)浸鋅質(zhì)量欠好，用1：1的HN0，退除后再從頭浸鋅。

5)浸鋅后的零件在進入化鍍銅溶液時要帶電人槽，并用大電流沖擊鍍2min后，再回到正常電流。在電鍍中若發(fā)現(xiàn)零件表面發(fā)黑、發(fā)暗時，可將零件取出通過處理后再電鍍。

6)鋁件鍍銅后，可按銅件鍍銀的正常工序進行。