鍍銀早始于1800年，個(gè)鍍銀的專利是1838年由英國(guó)伯明翰的Elkington兄弟提出的，所用的鍍液為堿性氰化物鍍液，與他們發(fā)明的堿性氰化物鍍黃金體系很類似。一個(gè)多世紀(jì)以來(lái)，鍍銀液的基本配方和當(dāng)年的配方差別不大，僅僅是提高了銀配位離子濃度以達(dá)到快速鍍銀的目的而已。氰系鍍液過(guò)去的主要缺點(diǎn)是使用的電流密度小，現(xiàn)在這個(gè)問(wèn)題也解決了，鍍銀使電流密度可高達(dá)10A/dm，光亮鍍銀可達(dá)1．5～3A/dm，其鍍面光滑而無(wú)需再打光，也可鍍厚。近年來(lái)快速發(fā)展起來(lái)的電子元器件的高速選擇性鍍銀，如引線框架的選擇性鍍銀，采用噴射鍍的方法。所用的電流密度高達(dá)300～3000A/dm，鍍液中氰化銀鉀[KAg(CN)2]的濃度 也高達(dá)40～75g/L，陽(yáng)極采用白金或鍍鉑的鈦陽(yáng)極，這樣在1s內(nèi)即可鍍上約4～5μm的銀層，它已能滿足硅芯片和銀焊墊之間用鋁線來(lái)鍵合(Bonding)。

用二硫化碳做光亮劑并不能得到全光亮的銀層，且加入鍍液后要等一段時(shí)間才會(huì)發(fā)生作用，估計(jì)真正的光亮劑是二硫化碳與鍍液中的CN一反應(yīng)生成的取代尿素、硫脲、胍、硫化物、氰胺化物(cyanamide)及其他種硫化物中的某些化合物。

鍍銀線：

具有很好的導(dǎo)電性能，以及明亮而光澤的表面，而且銀層具有很高的耐腐蝕性。正因?yàn)檫@些優(yōu)點(diǎn)，鍍銀線成為高頻線和有色紡織線的產(chǎn)品。

連續(xù)鍍銀工藝想必大家都有聽(tīng)說(shuō)過(guò)，該鍍層較多用于防止腐蝕，具有增加導(dǎo)電率、反光性和美觀性等功能。但其實(shí)連續(xù)鍍銀并不是所有產(chǎn)品都適用的，它對(duì)產(chǎn)品本身也有一定的要求。

需要電鍍的基材表面需要干凈平整

關(guān)于這一點(diǎn)的要求，主要是因?yàn)楸砻嬖狡秸?，鏡面效果越好。對(duì)于不平的表面要先上底漆，以使表面平整。一般可以涂一層清漆，如對(duì)金屬感要求較高，也可以涂一層黑色底漆。

根據(jù)鍍銀零件的大小以及變色的程度，可采取不同的方法。

①零件簡(jiǎn)單，變色程度不嚴(yán)重的，可用氰化鉀溶液或氰化鍍銀溶液活化表面，也可用牙膏擦拭表面，待其色澤正常后進(jìn)行鈍化或涂保護(hù)膜。

②變色稍重的零件，采用GLS銀層變色去除劑擦拭變色表面，使之出現(xiàn)銀白色的光澤。它的優(yōu)點(diǎn)是組件不用解體就可以恢復(fù)原樣。

③使用涂粉狀清潔劑

硫脲80g

檸檬酸或酒石酸lOOg

硅藻土200g

使用方法：用海綿或碎布沾著擦拭被腐蝕表面。

④浸硫代硫酸鈉飽和溶液。其優(yōu)點(diǎn)是方法簡(jiǎn)便，而且不損傷銀器。

⑤若是變色嚴(yán)重的銀件，可使用以下溶液擦拭：

硫脲90g／L

硫酸(96％)20g／L

此方法效果明顯。但對(duì)于大型零件使用時(shí)要注意及時(shí)清洗，避免銀層損失過(guò)多。為避免損傷銀層，可將上述溶液含量減半。