所謂鍍純金，即金鍍層中不能含有其他金屬成分。因此，在電鍍金工藝中不得以各種金屬鹽作為添加劑而達(dá)到某種功能。但純金鍍層柔軟，延展性好，不耐磨。鍍耐磨金是為了提高金層的硬度。達(dá)到某些電子元件的功能要求，提高耐磨性能。為了得到耐磨性好的鍍層，一般是在某酸性鍍金液中加入鈷鹽、鎳鹽及其他添加劑，沉積出含有一定鈷或鎳成分的金合金鍍層，從而達(dá)到提高耐磨性的目的。

金液成份：

1.氰化金鉀：供給電鍍金離子。

2.氰化鉀：產(chǎn)生自由氰化物，使氰化金化合物分解，增加導(dǎo)電性，防止銅鎳的沉積。

3.碳酸鉀：增加導(dǎo)電性，用做緩沖劑。

4.碳酸氫二鉀：做用如同碳酸鉀。

電鍍金的優(yōu)缺點(diǎn)正相反。電鍍金（硬金）的硬度和耐磨性比化學(xué)鍍金好，溶液容易維護(hù)，不需要洗槽，能適合表面貼裝的各種焊接方法。其缺點(diǎn)主要是，厚度不均勻，要鍍的部分需要電氣連接。

化學(xué)金和電鍍金各有用途，主要取決于為哪些客戶(hù)服務(wù)。

18k金

一般18K金以下被統(tǒng)稱(chēng)為K金，這種金屬材質(zhì)被廣泛應(yīng)用于飾品領(lǐng)域。制作方法是在純金里融入銅和鋅等金屬，讓它保持純金的光澤，還變得更加堅(jiān)硬。由于融合了其他金屬，所以它的含金量不高，價(jià)格略低。