鍍銀早始于1800年，個(gè)鍍銀的專利是1838年由英國伯明翰的Elkington兄弟提出的，所用的鍍液為堿性氰化物鍍液，與他們發(fā)明的堿性氰化物鍍黃金體系很類似。一個(gè)多世紀(jì)以來，鍍銀液的基本配方和當(dāng)年的配方差別不大，僅僅是提高了銀配位離子濃度以達(dá)到快速鍍銀的目的而已。氰系鍍液過去的主要缺點(diǎn)是使用的電流密度小，現(xiàn)在這個(gè)問題也解決了，鍍銀使電流密度可高達(dá)10A/dm，光亮鍍銀可達(dá)1．5～3A/dm，其鍍面光滑而無需再打光，也可鍍厚。近年來快速發(fā)展起來的電子元器件的高速選擇性鍍銀，如引線框架的選擇性鍍銀，采用噴射鍍的方法。所用的電流密度高達(dá)300～3000A/dm，鍍液中氰化銀鉀[KAg(CN)2]的濃度 也高達(dá)40～75g/L，陽極采用白金或鍍鉑的鈦陽極，這樣在1s內(nèi)即可鍍上約4～5μm的銀層，它已能滿足硅芯片和銀焊墊之間用鋁線來鍵合(Bonding)。

用二硫化碳做光亮劑并不能得到全光亮的銀層，且加入鍍液后要等一段時(shí)間才會(huì)發(fā)生作用，估計(jì)真正的光亮劑是二硫化碳與鍍液中的CN一反應(yīng)生成的取代尿素、硫脲、胍、硫化物、氰胺化物(cyanamide)及其他種硫化物中的某些化合物。

鍍銀線：

具有很好的導(dǎo)電性能，以及明亮而光澤的表面，而且銀層具有很高的耐腐蝕性。正因?yàn)檫@些優(yōu)點(diǎn)，鍍銀線成為高頻線和有色紡織線的產(chǎn)品。

需要電鍍的基材能夠不具備吸收性

之所以需要產(chǎn)品不具備吸收性，主要是因?yàn)榈匿X片很薄，具有吸收性的基材會(huì)造成顏料定向的不規(guī)律，進(jìn)而影響涂層的鏡面效果。如果一定要選用具有吸收性的基材，應(yīng)先在基材表面上打底。

連續(xù)鍍銀工藝想必大家都有聽說過，該鍍層較多用于防止腐蝕，具有增加導(dǎo)電率、反光性和美觀性等功能。但其實(shí)連續(xù)鍍銀并不是所有產(chǎn)品都適用的，它對產(chǎn)品本身也有一定的要求。

需要電鍍的基材表面需要干凈平整

關(guān)于這一點(diǎn)的要求，主要是因?yàn)楸砻嬖狡秸R面效果越好。對于不平的表面要先上底漆，以使表面平整。一般可以涂一層清漆，如對金屬感要求較高，也可以涂一層黑色底漆。