鍍銀早用的光亮劑二硫化碳是Milword和Lyons在1847年發(fā)表的專(zhuān)利中提出的，現(xiàn)在還在使用，僅稍加改變而已。鍍銀層比鍍金價(jià)格便宜得多，而且具有很高的導(dǎo)電性，光反射性和對(duì)有機(jī)酸和堿的化學(xué)穩(wěn)定性，故使用面比黃金廣得多。早期主要用于裝飾品和餐具上，近來(lái)在飛機(jī)和電子制品上的應(yīng)用越來(lái)越多。

鍍銀處理：

銀在大多空氣中很快就變色(tarnishes)，此變色為黑竭色的硫化物污跡(sulfide stain)不僅泵壞外觀而且損失焊接性(soderability)。為了防止或阻延此變巴的形成，鍍銀需做鍍后處理如再鍍上層(overlays)金或銣(rhodium)，鍍化處理 (passivation treatments)包括鉻酸鹽處理(chromating)及涂裝氧化鍍(beryllium)、膠狀物(colloidal)。

需要電鍍的基材能夠不具備吸收性

之所以需要產(chǎn)品不具備吸收性，主要是因?yàn)榈匿X片很薄，具有吸收性的基材會(huì)造成顏料定向的不規(guī)律，進(jìn)而影響涂層的鏡面效果。如果一定要選用具有吸收性的基材，應(yīng)先在基材表面上打底。

在鋁及其合金鍍銀進(jìn)程中，還要留意以下幾點(diǎn)：

1)無(wú)論是脫脂仍是堿洗，NaOH的含量都不要太高，時(shí)刻也不要太長(zhǎng)，避免表面呈現(xiàn)過(guò)腐蝕。

2)浸鋅這道工序是能否得到滿足鍍層的要害。浸鋅要進(jìn)行兩次，由于靠前次浸鋅后，鋅層比較粗糙。用1：1的HN0，將其退除后，進(jìn)行第2次浸鋅，第2次浸鋅后，只要得到均勻、細(xì)密、與基體結(jié)合力杰出的鋅層時(shí)，才干進(jìn)入下道工序。

3)浸鋅進(jìn)程中要留意搖擺，避免零件相互堆疊而形成部分無(wú)鋅層。

4)若發(fā)現(xiàn)浸鋅質(zhì)量欠好，用1：1的HN0，退除后再?gòu)念^浸鋅。

5)浸鋅后的零件在進(jìn)入化鍍銅溶液時(shí)要帶電人槽，并用大電流沖擊鍍2min后，再回到正常電流。在電鍍中若發(fā)現(xiàn)零件表面發(fā)黑、發(fā)暗時(shí)，可將零件取出通過(guò)處理后再電鍍。

6)鋁件鍍銅后，可按銅件鍍銀的正常工序進(jìn)行。