化學鍍又稱為無電解鍍（Electroless plating），也可以稱為自催化電鍍（Autocatalytic plating）[1]。具體過程是指：在一定條件下，水溶液中的金屬離子被還原劑還原，并且沉淀到固態(tài)基體表面上的過程。ASTM B374（ASTM，美國材料與試驗協(xié)會）中定義為Autocatalytic plating is “deposition of a metallic coating by a controlled chemical reduction that is catalyzed by the metal or alloy being deposited”。這一過程與置換鍍不同，其鍍層是可以不斷增厚的[2]，且施鍍金屬本身也具有催化能力。

鍍鎳廢液中含有大量的次磷酸鹽和其被氧化的產(chǎn)物亞磷酸鹽，由于次磷酸鈣的溶解度較大，采用CaO沉淀法不能有效的除去次磷酸鹽，但在除去鎳離子時加入的CaO會使廢液的pH值增加，此時若提高廢液的溫度，溶液中的次磷酸根可將鎳離子及其他重金屬離子還原，次磷酸根被氧化成亞磷酸根。若廢液中含有較多的次磷酸根，可添加適當?shù)难趸瘎ㄈ绺咤i酸鉀，雙氧水等）除去。當廢液的pH值在7左右時，亞磷酸鈣的溶解度將急劇下降，試驗表明，在pH值為5．5～7時，鍍液中亞磷酸鹽的除去率在95%以上。對于未除去的亞磷酸鹽可以采用鎢酸鈉作為催化劑，利用雙氧水將亞磷酸鹽氧化為磷酸鹽的方法；或直接利用高錳酸鉀作為氧化劑將多余的次磷酸鹽及亞磷酸鹽氧化為磷酸鹽。在含有磷酸鹽的廢液中加入CaO，調(diào)節(jié)廢液的pH值在9．5以上，磷酸鈣的溶解度較小，生成的沉淀物很容易過濾除去。這時廢液中磷含量可降低至2～7mg/L，達到廢水排放的要求。

用化學鍍鎳沉積的鍍層，有一些不同于電沉積層的特性。

①以次磷酸鈉為還原劑時，由于有磷析出，發(fā)生磷與鎳的共沉積，所以化學鍍鎳層是磷呈彌散態(tài)的鎳磷合金鍍層，鍍層中磷的質(zhì)量分數(shù)為1%～l5%，控制磷含量得到的鎳磷鍍層致密、無孔，耐蝕性遠優(yōu)于電鍍鎳。以硼氫化物或氨基硼烷為還原劑時，化學鍍鎳層是鎳硼合金鍍層，硼的含量為1%～7%。只有以肼作還原劑得到的鍍層才是純鎳層，含鎳量可達到99．5%以上。

②硬度高、耐磨性良好。電鍍鎳層的硬度僅為l60～180HV，而化學鍍鎳層的硬度一般為400～700HV，經(jīng)適當熱處理后還可進一步提高到接近甚至超過鉻鍍層的硬度，故耐磨性良好，更難得的是化學鍍鎳層兼?zhèn)淞肆己玫哪臀g與耐磨性能。

③化學穩(wěn)定性高、鍍層結合力好。在大氣中以及在其他介質(zhì)中，化學鍍鎳層的化學穩(wěn)定性高于電鍍鎳層的化學穩(wěn)定性。與通常的鋼鐵、銅等基體的結合良好，結合力不低于電鍍鎳層和基體的結合力。

④由于化學鍍鎳層含磷（硼）量的不同及鍍后熱處理工藝的不同，鍍鎳層的物理化學特性，如硬度、抗蝕性能、耐磨性能、電磁性能等具有豐富多彩的變化，是其他鍍種少有的。所以，化學鍍鎳的工業(yè)應用及工藝設計具有多樣性和專用性的特點。

傳統(tǒng)上，化學鍍作為一種表面處理方法應歸屬于電鍍，是電鍍的一個鍍種。但化學鍍不同于電鍍，主要是因為化學鍍不需要外加電源，而且操作方法與不同于電鍍，其特點如下：

⑴鍍層厚度均勻，化學鍍液的分散程度接近。化學鍍本身是一個自催化的氧化還原過程，只要催化基體與溶液接觸到就可以施鍍，幾乎是基體形狀的一個復制，達到仿形的程度，不會像電鍍一樣，出現(xiàn)由于電力線分布不均勻而引起的鍍層厚度不均的現(xiàn)象。

⑵化學鍍不僅可以在金屬表面施鍍，通過特殊的活化、敏化處理，也可以在非金屬表面上進行。

⑶化學鍍設備簡單，不需要電源及陽極，只要在溫度、pH值工藝參數(shù)合理的條件下，把待鍍零件浸入在鍍液中即可。

⑷化學鍍的結合力、防腐性能都優(yōu)于電鍍。某些化學鍍層還有特殊的物理化學性能。

⑸硬度高，耐磨性好，化學鍍鎳層熱處理后硬度達Hv1100，工模具鍍鎳后一般壽命提高3倍以上。

⑹耐腐蝕強，化學鍍鎳層在酸、堿、鹽、氨和海水等介質(zhì)中都具有很好的耐腐蝕性，其耐腐蝕性勝于不銹鋼。