鍍銀層很容易拋光，有很強的反光本領(lǐng)和良好的導(dǎo)熱、導(dǎo)電、焊接性能。銀鍍層早應(yīng)用于裝飾。在電子工業(yè)、通訊配置和儀器儀表制造業(yè)中，普遍采用鍍銀以降低金屬零件的電阻，提高金屬的焊接本領(lǐng)。別的，探照燈及其他反射器中的金屬反光鏡也需鍍銀。由于銀原子容易擴散和沿質(zhì)料外貌滑移，在潮濕大氣中易孕育產(chǎn)生“銀須”造成短路，故銀鍍層不宜在印刷電路板中利用。現(xiàn)在利用的鍍銀液經(jīng)常是氰化物鍍液。

防護措施：

(1)適當(dāng)增加銀層厚度，提高鍍層致密度，可以減緩銀層變色時間，雖然成本有所上升，但由于鍍銀層變色的不良產(chǎn)品減少反而降低了生產(chǎn)成本。

(2)儲存過程中如果條件允許可以將鍍銀銅線儲存在10℃至25℃度范圍內(nèi)的恒溫、干燥且避光的環(huán)境中，避免光線和空氣中的水分加速銀層變色。

(3)生產(chǎn)過程中工人盡量帶手套，避免人體直接接觸鍍銀銅線，生產(chǎn)設(shè)備隨時檢點模具光潔度，避免刮傷鍍銀層，且設(shè)備內(nèi)部要保持清潔，減少油漬或污漬對鍍銀線變色的影響。

(4)鍍銀銅線半成品包裝應(yīng)當(dāng)使用柔軟環(huán)保無鹵的材料，讓其完全包覆鍍銀銅線表層，以達(dá)到隔絕空氣的目的，避免空氣有有害物質(zhì)引起銀層變色。

高填充石頭紙上選擇性鍍銀的方法，包括步驟有：（1）高填充石頭紙選擇；（2）高填充石頭紙表面印刷圖案；（3）電鍍液配置；（4）高填充石頭紙?zhí)幚恚唬?）高填充石頭紙鍍銀；（6）制成品獲得，本發(fā)明通過化學(xué)鍍銀，在圖案處沉積銀，獲得具有導(dǎo)電圖案的石頭紙，高填充石頭紙由高密度聚乙烯填充碳酸鈣制得，節(jié)能節(jié)水、節(jié)約木材，具有防水性能，鍍銀后，原先印有漿料處的銀層具有高導(dǎo)電性，其余部分不導(dǎo)電，具有良好的選擇性。

在鋁及其合金鍍銀進程中，還要留意以下幾點：

1)無論是脫脂仍是堿洗，NaOH的含量都不要太高，時刻也不要太長，避免表面呈現(xiàn)過腐蝕。

2)浸鋅這道工序是能否得到滿足鍍層的要害。浸鋅要進行兩次，由于靠前次浸鋅后，鋅層比較粗糙。用1：1的HN0，將其退除后，進行第2次浸鋅，第2次浸鋅后，只要得到均勻、細(xì)密、與基體結(jié)合力杰出的鋅層時，才干進入下道工序。

3)浸鋅進程中要留意搖擺，避免零件相互堆疊而形成部分無鋅層。

4)若發(fā)現(xiàn)浸鋅質(zhì)量欠好，用1：1的HN0，退除后再從頭浸鋅。

5)浸鋅后的零件在進入化鍍銅溶液時要帶電人槽，并用大電流沖擊鍍2min后，再回到正常電流。在電鍍中若發(fā)現(xiàn)零件表面發(fā)黑、發(fā)暗時，可將零件取出通過處理后再電鍍。

6)鋁件鍍銅后，可按銅件鍍銀的正常工序進行。