鍍銀早始于1800年，個鍍銀的專利是1838年由英國伯明翰的Elkington兄弟提出的，所用的鍍液為堿性氰化物鍍液，與他們發(fā)明的堿性氰化物鍍黃金體系很類似。一個多世紀(jì)以來，鍍銀液的基本配方和當(dāng)年的配方差別不大，僅僅是提高了銀配位離子濃度以達(dá)到快速鍍銀的目的而已。氰系鍍液過去的主要缺點(diǎn)是使用的電流密度小，現(xiàn)在這個問題也解決了，鍍銀使電流密度可高達(dá)10A/dm，光亮鍍銀可達(dá)1．5～3A/dm，其鍍面光滑而無需再打光，也可鍍厚。近年來快速發(fā)展起來的電子元器件的高速選擇性鍍銀，如引線框架的選擇性鍍銀，采用噴射鍍的方法。所用的電流密度高達(dá)300～3000A/dm，鍍液中氰化銀鉀[KAg(CN)2]的濃度 也高達(dá)40～75g/L，陽極采用白金或鍍鉑的鈦陽極，這樣在1s內(nèi)即可鍍上約4～5μm的銀層，它已能滿足硅芯片和銀焊墊之間用鋁線來鍵合(Bonding)。

鍍銀生產(chǎn)工藝及鍍銀層厚度影響

如果被鍍銅線表面不規(guī)則會造成鍍銀層厚度不均勻，銀本身純度如果不夠，含有微量的其他金屬雜質(zhì)，也會造成銀層變色加速。另外在生產(chǎn)過程中發(fā)現(xiàn)，鍍銀層的厚度不同造成銀層變色時間上也有差異，在銅上鍍銀，隨著銀層厚度增大，其抗高溫能力也得到提高，實(shí)際上在常溫下銀層抗變色能力也相應(yīng)提高，但過度提高銀層厚度會導(dǎo)致成本大幅上升。

需要電鍍的基材能夠不具備吸收性

之所以需要產(chǎn)品不具備吸收性，主要是因?yàn)榈匿X片很薄，具有吸收性的基材會造成顏料定向的不規(guī)律，進(jìn)而影響涂層的鏡面效果。如果一定要選用具有吸收性的基材，應(yīng)先在基材表面上打底。

零件生產(chǎn)過程中，往往都需要進(jìn)行溫州鍍銀加工，那么零件進(jìn)行溫州鍍銀加工有哪些作用呢?寧波電鍍,電鍍加工鍍銀可使產(chǎn)品防止腐蝕，增加導(dǎo)電率、反光性和美觀。廣泛應(yīng)用于電器、儀器、儀表和照明用具等制造工業(yè)。例如銅或銅合金制件鍍銀時，須先經(jīng)除油去銹;再預(yù)鍍薄銀或浸入由氯化汞等配成的溶液中，進(jìn)行汞化處理，使在制件表面鍍上一層汞膜;然后將制件作陰極，純銀板作陽極，浸入由硝酸銀和氰化鉀所配成的氰化銀鉀電解液中，進(jìn)行電鍍。