化學鍍中發(fā)展快的一種。鍍液一般以硫酸鎳、乙酸鎳等為主鹽，次亞磷酸鹽、硼氫化鈉、硼烷、肼等為還原劑，再添加各種助劑。在90℃的酸性溶液或接近常溫的中性溶液、堿性溶液中進行作業(yè)。以使用還原劑的不同分為化學鍍鎳-磷、化學鍍鎳-硼兩大類。鍍層在均勻性、耐蝕性、硬度、可焊性、磁性、裝飾性上都顯示出優(yōu)越性。

化學鍍又稱為無電解鍍（Electroless plating），也可以稱為自催化電鍍（Autocatalytic plating）[1]。具體過程是指：在一定條件下，水溶液中的金屬離子被還原劑還原，并且沉淀到固態(tài)基體表面上的過程。ASTM B374（ASTM，美國材料與試驗協會）中定義為Autocatalytic plating is “deposition of a metallic coating by a controlled chemical reduction that is catalyzed by the metal or alloy being deposited”。這一過程與置換鍍不同，其鍍層是可以不斷增厚的[2]，且施鍍金屬本身也具有催化能力。

其他處理

若化學鍍鎳廢液中的鎳及大部分有機酸被沉淀除去后，廢液中的COD達不到排放標準時，廢液還需要進行深度處理，在pH值大于9的條件下，通入氯氣，此時Cl2主要以CLO-的形式存在，具有較強的氧化能力，若在廢液中加入少量的銅離子作為催化劑時，廢液可以得到深度處理，COD很容易降低到（100mg/L)直接排放的標準。同時有機酸可以氧化為CO2和水，次磷酸鹽和亞磷酸鹽也容易氧化為磷酸鹽，磷酸鹽容易發(fā)生沉淀反應而除去。

傳統(tǒng)上，化學鍍作為一種表面處理方法應歸屬于電鍍，是電鍍的一個鍍種。但化學鍍不同于電鍍，主要是因為化學鍍不需要外加電源，而且操作方法與不同于電鍍，其特點如下：

⑴鍍層厚度均勻，化學鍍液的分散程度接近。化學鍍本身是一個自催化的氧化還原過程，只要催化基體與溶液接觸到就可以施鍍，幾乎是基體形狀的一個復制，達到仿形的程度，不會像電鍍一樣，出現由于電力線分布不均勻而引起的鍍層厚度不均的現象。

⑵化學鍍不僅可以在金屬表面施鍍，通過特殊的活化、敏化處理，也可以在非金屬表面上進行。

⑶化學鍍設備簡單，不需要電源及陽極，只要在溫度、pH值工藝參數合理的條件下，把待鍍零件浸入在鍍液中即可。

⑷化學鍍的結合力、防腐性能都優(yōu)于電鍍。某些化學鍍層還有特殊的物理化學性能。

⑸硬度高，耐磨性好，化學鍍鎳層熱處理后硬度達Hv1100，工模具鍍鎳后一般壽命提高3倍以上。

⑹耐腐蝕強，化學鍍鎳層在酸、堿、鹽、氨和海水等介質中都具有很好的耐腐蝕性，其耐腐蝕性勝于不銹鋼。