鍍銀早用的光亮劑二硫化碳是Milword和Lyons在1847年發(fā)表的專利中提出的，現(xiàn)在還在使用，僅稍加改變而已。鍍銀層比鍍金價(jià)格便宜得多，而且具有很高的導(dǎo)電性，光反射性和對(duì)有機(jī)酸和堿的化學(xué)穩(wěn)定性，故使用面比黃金廣得多。早期主要用于裝飾品和餐具上，近來(lái)在飛機(jī)和電子制品上的應(yīng)用越來(lái)越多。

鍍銀早始于1800年，個(gè)鍍銀的專利是1838年由英國(guó)伯明翰的Elkington兄弟提出的，所用的鍍液為堿性氰化物鍍液，與他們發(fā)明的堿性氰化物鍍黃金體系很類似。一個(gè)多世紀(jì)以來(lái)，鍍銀液的基本配方和當(dāng)年的配方差別不大，僅僅是提高了銀配位離子濃度以達(dá)到快速鍍銀的目的而已。氰系鍍液過(guò)去的主要缺點(diǎn)是使用的電流密度小，現(xiàn)在這個(gè)問(wèn)題也解決了，鍍銀使電流密度可高達(dá)10A/dm，光亮鍍銀可達(dá)1．5～3A/dm，其鍍面光滑而無(wú)需再打光，也可鍍厚。近年來(lái)快速發(fā)展起來(lái)的電子元器件的高速選擇性鍍銀，如引線框架的選擇性鍍銀，采用噴射鍍的方法。所用的電流密度高達(dá)300～3000A/dm，鍍液中氰化銀鉀[KAg(CN)2]的濃度 也高達(dá)40～75g/L，陽(yáng)極采用白金或鍍鉑的鈦陽(yáng)極，這樣在1s內(nèi)即可鍍上約4～5μm的銀層，它已能滿足硅芯片和銀焊墊之間用鋁線來(lái)鍵合(Bonding)。

空氣中高溫高濕影響

多年以來(lái)在車間生產(chǎn)過(guò)程中發(fā)現(xiàn)，每當(dāng)夏天高溫雨季時(shí)期，鍍銀銅線表面變色都比其他季節(jié)常嚴(yán)重，開始初期鍍銀銅表層發(fā)紅，隨著時(shí)間的增加鍍銀層表面開始發(fā)黑，經(jīng)過(guò)分析銀層表面發(fā)紅物質(zhì)為氧化亞銅，黑色物質(zhì)為氧化銅，在潮濕的環(huán)境下銀層表面容易形成一層水膜，由于銅和銀的金屬電位不同，在水膜的作用下金屬的表層產(chǎn)生帶有腐蝕性的微電池，而冬季由于氣候干燥鍍銀層變色相對(duì)緩慢。

高填充石頭紙上選擇性鍍銀的方法，包括步驟有：（1）高填充石頭紙選擇；（2）高填充石頭紙表面印刷圖案；（3）電鍍液配置；（4）高填充石頭紙?zhí)幚?；?）高填充石頭紙鍍銀；（6）制成品獲得，本發(fā)明通過(guò)化學(xué)鍍銀，在圖案處沉積銀，獲得具有導(dǎo)電圖案的石頭紙，高填充石頭紙由高密度聚乙烯填充碳酸鈣制得，節(jié)能節(jié)水、節(jié)約木材，具有防水性能，鍍銀后，原先印有漿料處的銀層具有高導(dǎo)電性，其余部分不導(dǎo)電，具有良好的選擇性。