電鍍銀的鍍層用于警備腐化,增長導電率、反光性和都雅。普遍應用于電器、儀器、儀表和照明用具等制造工業(yè)。電器、儀表等工業(yè)還接納無氰鍍銀。電鍍液用硫代硫酸鹽、亞硫酸鹽、硫氰酸鹽、亞鐵氰化物等。為了防止銀鍍層變色,通常要進行鍍后處理,經(jīng)常是浸亮、化學和電化學鈍化,鍍貴金屬或有數(shù)金屬或涂包圍層等。
鍍銀早始于1800年,個鍍銀的專利是1838年由英國伯明翰的Elkington兄弟提出的,所用的鍍液為堿性氰化物鍍液,與他們發(fā)明的堿性氰化物鍍黃金體系很類似。一個多世紀以來,鍍銀液的基本配方和當年的配方差別不大,僅僅是提高了銀配位離子濃度以達到快速鍍銀的目的而已。氰系鍍液過去的主要缺點是使用的電流密度小,現(xiàn)在這個問題也解決了,鍍銀使電流密度可高達10A/dm,光亮鍍銀可達1.5~3A/dm,其鍍面光滑而無需再打光,也可鍍厚。近年來快速發(fā)展起來的電子元器件的高速選擇性鍍銀,如引線框架的選擇性鍍銀,采用噴射鍍的方法。所用的電流密度高達300~3000A/dm,鍍液中氰化銀鉀[KAg(CN)2]的濃度 也高達40~75g/L,陽極采用白金或鍍鉑的鈦陽極,這樣在1s內(nèi)即可鍍上約4~5μm的銀層,它已能滿足硅芯片和銀焊墊之間用鋁線來鍵合(Bonding)。
鍍銀處理:
銀在大多空氣中很快就變色(tarnishes),此變色為黑竭色的硫化物污跡(sulfide stain)不僅泵壞外觀而且損失焊接性(soderability)。為了防止或阻延此變巴的形成,鍍銀需做鍍后處理如再鍍上層(overlays)金或銣(rhodium),鍍化處理 (passivation treatments)包括鉻酸鹽處理(chromating)及涂裝氧化鍍(beryllium)、膠狀物(colloidal)。
鍍銀生產(chǎn)工藝及鍍銀層厚度影響
如果被鍍銅線表面不規(guī)則會造成鍍銀層厚度不均勻,銀本身純度如果不夠,含有微量的其他金屬雜質(zhì),也會造成銀層變色加速。另外在生產(chǎn)過程中發(fā)現(xiàn),鍍銀層的厚度不同造成銀層變色時間上也有差異,在銅上鍍銀,隨著銀層厚度增大,其抗高溫能力也得到提高,實際上在常溫下銀層抗變色能力也相應提高,但過度提高銀層厚度會導致成本大幅上升。