TIG?780-25導(dǎo)熱硅脂,導(dǎo)熱膏產(chǎn)品是呈膏狀的散熱產(chǎn)品，填充在電子組件和散熱片之間，它能充分潤(rùn)濕接觸表面，從而形成一個(gè)非常低的熱阻接口，散熱效率比其它類散熱產(chǎn)品要優(yōu)越很多。

產(chǎn)品特性:

》0.05℃-in2/W 熱阻

》一種類似導(dǎo)熱界面材料的粘膠,不會(huì)干燥

》為熱傳導(dǎo)化學(xué)物,可以化半導(dǎo)體塊和散熱器之間的熱傳導(dǎo)

》電絕緣,長(zhǎng)時(shí)間暴露在高溫環(huán)境下也不會(huì)硬化

》環(huán)保

產(chǎn)品應(yīng)用:

》半導(dǎo)體塊和散熱器

》電源電阻器與底座之間,溫度調(diào)節(jié)器與裝配表面,熱電冷卻裝置等

》高性能中央處理器及顯卡處理器

》自動(dòng)化操作和絲網(wǎng)印刷

TIGTM780-25系列特性表產(chǎn)品名稱TIGTM780-25測(cè)試方法顏色灰色膏狀目視結(jié)構(gòu)&成分金屬氧化物硅油

黏度1800K cps @.25℃Brookfield RVF,#7比重

2.5 g/cm3

使用溫度范圍-45℃ to 200℃*****揮發(fā)率0.15% / 200℃@24hrs*****導(dǎo)熱率2.5W/mKASTM D5470熱阻抗0.05℃-in2/W @ 50 psi(344 KPa)ASTM D5469包裝:

TIG?780系列可分裝于1公斤(品脫罐)，3公斤(夸脫罐)，10公斤(加侖罐)，客戶也可裝入注射筒以便自動(dòng)化操作。