近幾年led大屏幕顯示屏技術之所以能夠取得了突飛猛進的發(fā)展，是因為外延材料制備技術的提高和器件物理結(jié)構(gòu)設計的優(yōu)化，這些飛躍性的改變應歸功于性能的不斷提升以及成本的快速下降，應用領域和規(guī)模也得到了極大的發(fā)展。但是，展望未來更富有挑戰(zhàn)性的通用照明新領域，LED技術更進一步的突破是必須的，而這一次的突破將更為集中地圍繞如何降低LED的使用成本。

led大屏幕顯示屏器件的制造成本相對硅基器件而言還是很高的，這主要是由于該產(chǎn)業(yè)的規(guī)模以及技術發(fā)展程度還遠不及硅基半導體工業(yè)。但是，參考成熟半導體行業(yè)的發(fā)展歷程，我們可以預期led大屏幕器件的制造成本將在未來10年有持續(xù)下降空間。主要的成本節(jié)約貢獻將重點依靠三個部分：

1、led大屏幕核心設備制造技術的進步將成倍提高生產(chǎn)效率，從而顯著降低折舊成本，為典型的就是GaN外延的MOCVD設備；

2、led大屏幕加工圓片的尺寸成倍提升，從目前主流的2英寸圓片發(fā)展到4英寸，將大大降低芯片工藝的加工成本；

3、led大屏幕顯示屏租賃產(chǎn)業(yè)規(guī)模的級數(shù)擴大將顯著降低消耗原物料的成本和綜合管理成本。綜合這些因素，可以預期未來10年LED芯片的成本將會持續(xù)降低，這將進一步刺激LED新興應用領域的發(fā)展。