TIS?800K系列導(dǎo)熱絕緣材料,導(dǎo)熱矽膠布產(chǎn)品是一種在聚酰亞胺薄膜上塗佈陶瓷混合填充相低熔點(diǎn)材料的高熱傳導(dǎo)性及高介電常數(shù)的絕緣墊片。

產(chǎn)品特性：

》表面較柔軟,良好的導(dǎo)熱率

》良好傳導(dǎo)率,良好電介質(zhì)強(qiáng)度

》高壓絕緣,低熱阻

》抗撕裂, 抗穿刺

產(chǎn)品應(yīng)用：

》電力轉(zhuǎn)換設(shè)備

》功率半導(dǎo)體器件:T0 集成塊, MOSFETs & IGBTs

》視聽產(chǎn)品

》汽車控制裝置

》電動(dòng)機(jī)控制設(shè)備

》普通高壓接合面

TIS?800K系列特性表產(chǎn)品名稱TISTM806KTISTM808KTISTM810KTest Method顏色淡琥珀色Visual厚度0.001"/0.0254mm0.001"/0.0254mm0.002"/0.0508mmASTM D374厚度0.005"/0.127mm0.007"/0.178mm0.008"/0.203mmASTM D374總厚度0.006"/0.152mm0.008"/0.203mm0.010"/0.254mmASTM D374比重2.0 g/ccASTM D297熱容積1 l/g-KASTM C351抗張強(qiáng)度>13.5 Kpsi>13.5 Kpsi>17.8 KpsiASTM D412使用溫度範(fàn)圍(-58 to 266℉) / (-50 to 130℃)***電性

擊穿電壓>4000 VAC>5000 VAC>6000 VACASTM D149介電常數(shù)1.8 MHzASTM D150體積電阻率3.5X1014

Ohm-meterASTM D257Flame Rating94 V0equivalent UL導(dǎo)熱 1.3W/mK熱阻抗@50psi0.12℃-in2/W0.16℃-in2/W0.21℃-in2/WASTM D5470標(biāo)準(zhǔn)厚度:

0.004"(0102mm) 0.005"(0.127mm) 0.006"(0.152mm)

如需不同厚度請(qǐng)與本公司聯(lián)繫

標(biāo)準(zhǔn)尺寸:

10" x 100"(254mm x 30.48M)

TIS800 系列可模切成不同形狀提供

壓敏黏合劑:

壓敏黏合劑不適用於TIS?800K 系列產(chǎn)品

補(bǔ)強(qiáng)材料:

TIS800K系列板材代聚酰亞胺薄膜為補(bǔ)強(qiáng)