TIF?600GP系列導(dǎo)熱硅膠,導(dǎo)熱矽膠是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導(dǎo)到金屬外殼或擴(kuò)散板上，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。

產(chǎn)品特性:

》良好的熱傳導(dǎo)率:6.0W/mK

》帶自粘而無需額外表面粘合劑

》高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應(yīng)用環(huán)境

》可提供多種厚度選擇

產(chǎn)品應(yīng)用:

》散熱器底部或框架

》LED液晶顯示屏背光管

》LED電視 LED燈具

》高速硬盤驅(qū)動器

》RDRAM內(nèi)存模塊

》微型熱管散熱器

》汽車發(fā)動機(jī)控制裝置

》通訊硬件

》便攜式電子裝置

》半導(dǎo)體自動試驗(yàn)設(shè)備

TIF600GP系列特性表

顏色

深紅色

Visual

擊穿電壓(T= 1mm以上)

>5000 VAC

ASTM D149

結(jié)構(gòu)&成份

陶瓷填充硅橡膠

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介電常數(shù)

4.5 MHz

ASTM D150

導(dǎo)熱率

6.0 W/mK

ASTM D5470

體積電阻率

4.2X1013Ohm-meter

ASTM D257

硬度

45 Shore 00

ASTM 2240

使用溫度范圍

-40 To 160℃

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比重

3.18 g/cc

ASTM D297

總質(zhì)量損失(TML)

0.32%

ASTM E595

厚度范圍

0.040"-0.200" (1.0mm-5.0mm)

ASTM D374

防火等級

94 V0

UL E331100

標(biāo)準(zhǔn)厚度:

0.010" (0.25mm) 0.020" (0.51mm) 0.030" (0.76mm) 0.040" (1.02mm) 0.050" (1.27mm) 0.060" (1.52mm) 0.070" (1.78mm) 0.080" (2.03mm) 0.090" (2.29mm) 0.100" (2.54mm) 0.110" (2.79mm) 0.120" (3.05mm) 0.130" (3.30mm) 0.14