激光打孔是較早達(dá)到實(shí)用化的激光加工技術(shù),也是激光加工的主要應(yīng)用領(lǐng)域之一。隨著近代工業(yè)和科學(xué)技術(shù)的迅速發(fā)展,使用硬度大、熔點(diǎn)高的材料越來越多,而傳統(tǒng)的加工方法已不能滿足某些工藝要求。低能耗微型霧化片屬于一般噴射或霧化裝置領(lǐng)域，霧化片是由壓電陶瓷片和金屬膜組成，金屬膜片焊接在壓電陶瓷片的邊緣上，在金屬膜上的中心有微孔區(qū)。激光束在空間和時(shí)間上高度集中，利用透鏡聚焦，可以將光斑直徑縮小到微米級(jí)從而獲得105-1015W/cm2的激光功率密度。如此高的功率密度幾乎可以在任何材料實(shí)行激光打孔。

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