導(dǎo)熱硅膠墊同導(dǎo)熱硅脂的一個(gè)對(duì)比：

①導(dǎo)熱系數(shù)：就絕緣性佳的導(dǎo)熱硅膠墊和導(dǎo)熱硅脂來說，導(dǎo)熱硅膠墊的導(dǎo)熱率會(huì)相對(duì)導(dǎo)熱硅脂高些，現(xiàn)階段導(dǎo)熱硅膠墊導(dǎo)熱率8.0W/m*K左右，而導(dǎo)熱硅脂5.0W/m*K左右。

②絕緣：部分導(dǎo)熱硅脂（現(xiàn)階段很多導(dǎo)熱硅脂都是添加非金屬填料，所以絕緣性會(huì)較好）因添加了金屬粉絕緣差，導(dǎo)熱硅膠墊墊絕緣性能好。1mm厚度電氣絕緣指數(shù)在4kv以上。

③形態(tài)：導(dǎo)熱硅脂為凝膏狀，導(dǎo)熱硅膠墊為片材。

④使用：導(dǎo)熱硅脂需用心涂抹均勻（如遇大尺寸更不便涂抹），易臟污周圍器件或刮傷電子元器件；導(dǎo)熱硅膠墊可任意裁切，撕去保護(hù)膜直接貼用，公差很小，干凈，節(jié)約人工成本。

⑤厚度：作為填充縫隙導(dǎo)熱材料，導(dǎo)熱硅脂受限制，導(dǎo)熱硅膠墊厚度從0.5-10mm不等，應(yīng)用范圍較廣。

⑥導(dǎo)熱效果：同樣導(dǎo)熱系數(shù)的導(dǎo)熱硅脂比軟性硅膠導(dǎo)熱片要好，因?yàn)閷?dǎo)熱硅脂的熱阻小。因此要達(dá)到同樣導(dǎo)熱效果，導(dǎo)熱硅膠墊的導(dǎo)熱系數(shù)必須要比導(dǎo)熱硅脂高。

⑦重新安裝方便，而導(dǎo)熱硅脂拆裝后重新再涂抹不方便。

⑧價(jià)格：導(dǎo)熱硅脂已普遍使用，價(jià)格較低。導(dǎo)熱硅膠墊多應(yīng)用在筆記本電腦等薄小精密的電子產(chǎn)品中，價(jià)格稍高。

導(dǎo)熱硅膠片在大功率LED、背光源等行業(yè)的應(yīng)用主要集中以下幾個(gè)方面：

1．大面積需要導(dǎo)熱，面積大時(shí)，使用導(dǎo)熱導(dǎo)熱硅脂（或?qū)岣啵┩磕ú环奖恪?/p>

2．長條形面積的散熱。如：長400*寬4mm這樣的尺寸使用導(dǎo)熱硅脂（或?qū)岣啵┮淄磕ǖ疆a(chǎn)品外。

3．高低不平時(shí)，使用無法填充導(dǎo)熱時(shí)，也應(yīng)該使用導(dǎo)熱硅膠片片來導(dǎo)熱。

4．小尺寸需要散熱時(shí)，也應(yīng)該使用導(dǎo)熱硅膠片片來導(dǎo)熱。

5．要求操作方便或需節(jié)約人工成本時(shí)，導(dǎo)熱硅膠片墊也是材料。

隨著電子設(shè)備不斷將更強(qiáng)大的功能集成到更小組件中，溫度的升高會(huì)導(dǎo)致設(shè)備運(yùn)行速度減慢、器件工作中途出故障、尺寸空間限制以及其它很多性能方面的問題。因此溫度控制已經(jīng)成為設(shè)計(jì)中至關(guān)重要的挑戰(zhàn)之一，即在架構(gòu)緊縮，操作空間越來越小的情況下，如何有效地帶走更大單位功率所產(chǎn)生的更多熱量。

LED行業(yè)使用

●導(dǎo)熱硅膠片用于鋁基板與散熱片之間

●導(dǎo)熱硅膠片用于鋁基板與外殼之間

電源行業(yè)

用與MOS管、變壓器（或電容/PFC電感）與散熱片或外殼之間的導(dǎo)熱

通訊行業(yè)

●TD-CDMA產(chǎn)品在主板IC與散熱片或外殼間的導(dǎo)熱散熱

●機(jī)頂盒DC-DC IC與外殼之間導(dǎo)熱散熱