局限性： 1.器件產(chǎn)生的熱量并不會因為硅膠片而減少，雖然器件的表面溫度降低了，但通過硅膠片熱量將分散到周圍空間中，因此周圍的器件溫度會略微升高，因此只能對少數(shù)溫度很高的器件貼硅膠片。2.因為材質(zhì)不同，有些硅膠片的絕緣性并不理想，當(dāng)有高壓（比如8KV），硅膠片會導(dǎo)通，影響器件EMI特性。

導(dǎo)熱硅膠墊同導(dǎo)熱硅脂的一個對比：

①導(dǎo)熱系數(shù)：就絕緣性佳的導(dǎo)熱硅膠墊和導(dǎo)熱硅脂來說，導(dǎo)熱硅膠墊的導(dǎo)熱率會相對導(dǎo)熱硅脂高些，現(xiàn)階段導(dǎo)熱硅膠墊導(dǎo)熱率8.0W/m*K左右，而導(dǎo)熱硅脂5.0W/m*K左右。

②絕緣：部分導(dǎo)熱硅脂（現(xiàn)階段很多導(dǎo)熱硅脂都是添加非金屬填料，所以絕緣性會較好）因添加了金屬粉絕緣差，導(dǎo)熱硅膠墊墊絕緣性能好。1mm厚度電氣絕緣指數(shù)在4kv以上。

③形態(tài)：導(dǎo)熱硅脂為凝膏狀，導(dǎo)熱硅膠墊為片材。

④使用：導(dǎo)熱硅脂需用心涂抹均勻（如遇大尺寸更不便涂抹），易臟污周圍器件或刮傷電子元器件；導(dǎo)熱硅膠墊可任意裁切，撕去保護膜直接貼用，公差很小，干凈，節(jié)約人工成本。

⑤厚度：作為填充縫隙導(dǎo)熱材料，導(dǎo)熱硅脂受限制，導(dǎo)熱硅膠墊厚度從0.5-10mm不等，應(yīng)用范圍較廣。

⑥導(dǎo)熱效果：同樣導(dǎo)熱系數(shù)的導(dǎo)熱硅脂比軟性硅膠導(dǎo)熱片要好，因為導(dǎo)熱硅脂的熱阻小。因此要達到同樣導(dǎo)熱效果，導(dǎo)熱硅膠墊的導(dǎo)熱系數(shù)必須要比導(dǎo)熱硅脂高。

⑦重新安裝方便，而導(dǎo)熱硅脂拆裝后重新再涂抹不方便。

⑧價格：導(dǎo)熱硅脂已普遍使用，價格較低。導(dǎo)熱硅膠墊多應(yīng)用在筆記本電腦等薄小精密的電子產(chǎn)品中，價格稍高。

導(dǎo)熱矽膠用于電子電器產(chǎn)品的控制主板、TFT-LCD、筆記本電腦、大功率電源、LED燈飾等產(chǎn)品上，起導(dǎo)熱、填充、減震作用；可單面加矽膠布增強其機械性能，可直接粘在機體元件表面而無需用鏍釘?shù)燃庸獭＃筛鶕?jù)客戶不同需求模切成任何形狀的片材，也可加貼背膠或刷膠）

硅膠導(dǎo)熱片主要特性，絕緣、導(dǎo)熱散熱、耐磨、阻燃、填充間隙、抗壓縮、緩沖等。硅膠導(dǎo)熱片從工程角度進行仿行設(shè)計如何使材料不規(guī)則表面相匹配，采用高性能導(dǎo)熱材料、消除空氣間隙，從而提高整體的熱轉(zhuǎn)換能力，使器件在更低的溫度中工作。