隨著電子設(shè)備不斷將更強(qiáng)大的功能集成到更小組件中,溫度的升高會導(dǎo)致設(shè)備運(yùn)行速度減慢、器件工作中途出故障、尺寸空間限制以及其它很多性能方面的問題。因此溫度控制已經(jīng)成為設(shè)計(jì)中至關(guān)重要的挑戰(zhàn)之一,即在架構(gòu)緊縮,操作空間越來越小的情況下,如何有效地帶走更大單位功率所產(chǎn)生的更多熱量。
軟性導(dǎo)熱硅膠片從工程角度進(jìn)行仿行設(shè)計(jì)如何使材料不規(guī)則表面相匹配,采用高性能導(dǎo)熱材料、消除空氣間隙,從而提高整體的熱轉(zhuǎn)換能力,使器件在更低的溫度中工作。
局限性: 1.器件產(chǎn)生的熱量并不會因?yàn)楣枘z片而減少,雖然器件的表面溫度降低了,但通過硅膠片熱量將分散到周圍空間中,因此周圍的器件溫度會略微升高,因此只能對少數(shù)溫度很高的器件貼硅膠片。2.因?yàn)椴馁|(zhì)不同,有些硅膠片的絕緣性并不理想,當(dāng)有高壓(比如8KV),硅膠片會導(dǎo)通,影響器件EMI特性。
硅膠導(dǎo)熱片從工程角度進(jìn)行仿行設(shè)計(jì)如何使材料不規(guī)則表面相匹配,采用高性能導(dǎo)熱材料、消除空氣間隙,從而提高整體的熱轉(zhuǎn)換能力,使器件在更低的溫度中工作。硅膠導(dǎo)熱片主要特性,絕緣、導(dǎo)熱散熱、耐磨、阻燃、填充間隙、抗壓縮、緩沖等。
用于電子電器產(chǎn)品的控制主板、TFT-LCD、筆記本電腦、大功率電源、LED燈飾等產(chǎn)品上,起導(dǎo)熱、填充、減震作用;可單面加矽膠布增強(qiáng)其機(jī)械性能,可直接粘在機(jī)體元件表面而無需用鏍釘?shù)燃庸獭#筛鶕?jù)客戶不同需求模切成任何形狀的片材,也可加貼背膠或刷膠)