一、加成型透明電子灌封膠：
是一種透明狀硫化的雙組分有機(jī)硅液體硅膠灌封產(chǎn)品，可加溫硫化固化，具有加溫溫度越高硫化速度越快的特點；在硫化過程中不產(chǎn)生其他物質(zhì)，對于不同的材料都有著良好的粘接性能。可用于電子配件固定及絕緣、抗震、緩和沖擊力、電子配件及PCB基板的防潮、防水、LED顯示燈飾電子產(chǎn)品密封，液槽過濾器、電子變壓器、電子模組等絕緣密封等，可提高電子產(chǎn)品的使用性能和穩(wěn)定參數(shù)，而且其在硫化前是液體，便于灌注，使用方便。
二、電子灌封膠性能：
低粘度，流動性好，適用于各種不同電子產(chǎn)品名及其配件的灌封和模壓；
硫化之后，形成柔軟的彈性體，具有很好的緩和沖擊力作用；
抗寒性、抗潮性、抗熱性性能突出，可以提高電子產(chǎn)品及其配件的使用壽命；
室溫固化、加溫固化都可以操作，簡單方面，滿足不同的操作工藝；
具有很好的防水、防潮等效果。
三、電子灌封不同材料的優(yōu)缺點：
聚氨酯：
優(yōu)點：聚氨酯灌封膠具有較為優(yōu)異的耐低溫性能，材質(zhì)稍軟，對一般灌封材質(zhì)均具備較好的粘結(jié)性，粘結(jié)力介于環(huán)氧樹脂及有機(jī)硅之間。具備較好的防水防潮、絕緣性。
缺點：耐高溫能力差且容易起泡，必須采用真空脫泡；固化后膠體表面不平滑且韌性較差，抗老化能力、抗震和紫外線都很弱、膠體容易變色。
環(huán)氧樹脂：
優(yōu)點：環(huán)氧樹脂灌封膠多為硬性，也有極少部分改性環(huán)氧樹脂稍軟。該材質(zhì)的較大優(yōu)點在于對材質(zhì)的粘接力較好以及較好的絕緣性，固化物耐酸堿性能好。環(huán)氧樹脂一般耐溫100℃。材質(zhì)可作為透明性材料，具有較好的透光性。價格相對便宜。
缺點：抗冷熱變化能力弱，受到冷熱沖擊后容易產(chǎn)生裂縫，導(dǎo)致水汽從裂縫中滲人到電子元器件內(nèi)，防潮能力差；固化后膠體硬度較高且較脆，較高的機(jī)械應(yīng)力易拉傷電子元器件；環(huán)氧樹脂一經(jīng)灌封固化后由于較高的硬度無法打開，因此產(chǎn)品為“終身”產(chǎn)品，無法實現(xiàn)元器件的更換；透明用環(huán)氧樹脂材料一般耐候性較差，光照或高溫條件下易產(chǎn)生黃變。
液體硅膠及固體硅膠：
優(yōu)點：有機(jī)硅灌封膠固化后材質(zhì)較軟，有固體橡膠和硅凝膠兩種形態(tài)，能夠消除大多數(shù)的機(jī)械應(yīng)力并起到減震保護(hù)效果。物理化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定，具備較好的耐高低溫性，可在-50~200℃范圍內(nèi)長期工作。優(yōu)異的耐候性，在室外長達(dá)20年以上仍能起到較好的保護(hù)作用，而且不易黃變。具有優(yōu)異的電氣性能和絕緣能力，灌封后有效提高內(nèi)部元件以及線路之間的絕緣，提高電子元器件的使用穩(wěn)定性。具有的返修能力，可快捷方便的將密封后的元器件取出修理和更換。
缺點：粘結(jié)性能稍差。
四、加成型透明電子灌封膠操作方法：
1.將A組份和B組份進(jìn)行混合攪拌均勻，A、B膠混合時，將比例少的部分倒入到比例多的部分中混合?；旌蠑嚢钑r要順著一個方向攪拌，不要太快，攪拌約3分鐘。將容器的底部、壁部等處都要攪拌均勻。如果沒有攪拌均勻，后期會發(fā)生固化不完全的現(xiàn)象。攪拌容器必須是攪拌膠料的3倍左右。
2.使用過程中可以根據(jù)條件及需要，是否做抽真空處理；將AB混合液體，放置于真空機(jī)中，在0.08MPa下脫泡2~5分鐘，時間不宜過長，不能超過10分鐘，以免影響硅膠的固化，抽完真空后即可灌注使用。
3.倒入灌封膠等待固化；加成型有機(jī)硅灌封膠，建議采用加熱方式固化，90～100℃下固化20分鐘。
4、建議將產(chǎn)品放置24小時后在測試或者使用。
五、注意事項：
1、需要將備灌注的產(chǎn)品保持干燥與清潔；
2、混合攪拌均勻之后，需在操作時間內(nèi)使用完混合后的硅膠，以免造成浪費(fèi)（操作時間是指在25℃條件下，100g混合后的膠液的粘稠度增加一倍的時間，并非可操作時間之后, 膠液不能使用）；
3、 有少許人會因長時間接觸硅膠原液，而產(chǎn)生皮膚過敏現(xiàn)象，伴有輕微癢痛，建議此類人群，作業(yè)時佩戴防護(hù)設(shè)備比如手套等，如不小心粘在皮膚上，可用酒精清洗干凈即可；
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