大面積焊接部的void助焊劑殘?jiān)械臍馀?/span>?裂紋吸濕性

印刷穩(wěn)定性（間歇印刷性能）

回流性能

未熔合的防止措施

不同溫度下的粘度變化

連續(xù)印刷的經(jīng)時(shí)變化

印刷坍塌＆熱坍塌

粘著力

M47-LS730系列的化學(xué)特性

銅鏡試驗(yàn)

銅板腐蝕試驗(yàn)

氟化物試驗(yàn)

M47-LS730系列的電氣特性

外加電壓耐濕性試驗(yàn)

使用指南

推薦的儲(chǔ)存及使用條件

推薦的印刷條件

推薦的回流溫度曲線

性能一覽表

注意：

本技術(shù)資料所記載的數(shù)值、數(shù)據(jù)等均為產(chǎn)品性能的代表性數(shù)據(jù)，我們并不以此保證產(chǎn)品的性能。

有關(guān)詳細(xì)產(chǎn)品規(guī)格、產(chǎn)品式樣書(shū)，敬請(qǐng)另行垂詢我司銷(xiāo)售人員。

新型低銀焊錫 M47 產(chǎn)品理念

M47-LS730 Solder Paste 標(biāo)記信息

M47-LS730 Type4

合金代碼

助焊劑代碼

使用的粉末粒徑

（根據(jù)ANSI/J-STD-005分類(lèi)）

其他粉末粒徑也可適用，敬請(qǐng)垂詢。

M47是對(duì)應(yīng)正在加速發(fā)展的焊錫低銀化的新產(chǎn)品，具有以下特點(diǎn)。

1.兼具低成本和高接合可靠性的SAC0307+α焊錫

2.對(duì)TSOP等裂紋擴(kuò)展速率快的元件，具有延緩裂紋擴(kuò)展的作用

3.從焊錫及接合界面兩方面進(jìn)行改善

4.回流溫度與SAC0307相同

5.與傳統(tǒng)的SAC0307價(jià)格相同

新型焊錫膏 LS730系列 產(chǎn)品理念

新研制成的低銀焊錫專(zhuān)用焊錫膏，具有以下特性。

1.對(duì)于無(wú)鹵、含鹵產(chǎn)品均適用

2. 降低散熱器等大面積焊接部的void率

3.提高抗吸濕性，實(shí)現(xiàn)更穩(wěn)定的實(shí)裝

4.由于提高了殘?jiān)娜彳浶裕?/span>

5.減少因殘?jiān)鸭y造成的外觀缺陷

6.減少因紙基板吸濕造成的氣泡殘留

相應(yīng)的助焊劑代碼如下所示。

ROL0： LS730HF

完全HF： LS730ZH

與SAC305（M705） 相比， M47具有更優(yōu)越的耐沖擊特性

1.M705和M47在PKG Side(SMD)處均產(chǎn)生裂紋，且裂紋均向焊錫內(nèi)部/接合界面隨機(jī)擴(kuò)展

2.使用M47的Board Side的接合界面，金屬間化合物層較薄對(duì)元件以及銅鎳鋅合金、黃銅等金屬母材均具有優(yōu)異的潤(rùn)濕性能

焊接前沿解決方案?

據(jù)說(shuō)電子產(chǎn)品的生產(chǎn)設(shè)備從接頭和末端開(kāi)始在關(guān)節(jié)?，F(xiàn)代電子設(shè)備進(jìn)化到更微觀的和人口密度較高的組件。作為一個(gè)這種趨勢(shì)的結(jié)果，是多方面的聯(lián)系方法已經(jīng)開(kāi)發(fā)出來(lái)了。然而,焊接仍然是的基本連接方法。焊接的歷史可以追溯到一些時(shí)候5000年前，但基本的焊接一直是Sn-Pb系列焊料嗎它由錫和鉛組成。然而,地下水中鉛的污染一直存在被認(rèn)為是一個(gè)環(huán)境問(wèn)題徹底消除鉛的使用是呼吁。意識(shí)到我們的保護(hù)環(huán)境是我們21世紀(jì)的任務(wù)世紀(jì)，中芯國(guó)際已認(rèn)真延伸我們?cè)谶@方面的研究得到了發(fā)展千住焊錫膏“ECO焊料”。如有任何問(wèn)題，請(qǐng)與我們聯(lián)系涉及無(wú)鉛焊接。我們是我們已經(jīng)準(zhǔn)備好引進(jìn)無(wú)鉛焊接系統(tǒng)技術(shù)基礎(chǔ)構(gòu)建多種支撐系統(tǒng)階段.

環(huán)保焊料

無(wú)鉛環(huán)保焊料開(kāi)發(fā)中芯國(guó)際提供高焊接可靠性并與Sn-Pb系列焊料進(jìn)行了比較過(guò)去和現(xiàn)在都有廣泛的產(chǎn)品根據(jù)需要的焊接排列溫度。產(chǎn)品的可用性可能會(huì)受到限制某些合金成分。請(qǐng)選擇來(lái)自ECO的適當(dāng)產(chǎn)品焊料產(chǎn)品指南在右側(cè)

錫膏

ECO錫膏

開(kāi)發(fā)無(wú)鉛環(huán)保錫膏SMIC是新一代的錫膏符合環(huán)境要求。與現(xiàn)有錫膏相比，生態(tài)錫膏解決了各種無(wú)鉛問(wèn)題，如保存穩(wěn)定，供應(yīng)穩(wěn)定，焊料潤(rùn)濕性和耐熱性的結(jié)果從更高的熔點(diǎn)。221BM5系列錫膏我們標(biāo)準(zhǔn)的修改版的Sn-Pb系列無(wú)鉛錫膏221CM5焊接，221BM5系列提供良好的印刷性能連續(xù)印刷，提高潤(rùn)濕性和耐熱性。身為系列適用于0402芯片的元器件和具有良好的連續(xù)印刷性能音高。PLG抑制泡沫焊劑殘?jiān)蓺怏w產(chǎn)生的空隙或PC板。GRN360-K-V系列錫膏GRN360-K-V是由改善具有耐熱性好、防止焊球產(chǎn)生等特點(diǎn)飛濺，可靠性高長(zhǎng)期使用粘度穩(wěn)定，透明的助焊劑殘?jiān)?，?yōu)越潤(rùn)濕性。的小變化如圖所示，粘度達(dá)到長(zhǎng)期穩(wěn)定的印刷性能時(shí)間修改翻譯結(jié)果試試