導熱現(xiàn)狀
隨著信息時代快速發(fā)展,工業(yè)技術的發(fā)展與人們生活水平的提高,對工業(yè)電子電力產(chǎn)品與消費產(chǎn)品的更高性能化、小型化提出了更高的要求,市場對導熱填料的要求越來越高,而常規(guī)的Al2O3、MgO、ZnO、NiO等無機導熱介質材料已難以滿足5G通信PCB覆銅板、大功率LED燈、硅膠、硅膠片、pi膜、超高壓電路等高導熱、高絕緣、耐高電壓的需求。之前靠高填充量的球形氧化鋁做導熱主體的導熱粉,已經(jīng)不能滿足目前導熱產(chǎn)品的需要了。合肥中航納米公司,經(jīng)過多年的研究與創(chuàng)新,成功開發(fā)出了一系列不同高分子體系的高導熱填料,通過特殊設備工藝,對高導熱填料進行晶體生長,讓導熱填料形成致密的晶體態(tài),從而形成致密的導熱網(wǎng)狀結構,減少晶格缺陷,搭建一條聲子傳熱導熱通道。合肥中航納米利用自身的納米技術優(yōu)勢,對導熱填料進行表面納米有機化包裹處理,使導熱填料與高分子有很好的相容性及大填充量,導熱填料表面有3~5納米的有機包裹層,既能起到改性與分散的作用,又不會阻礙導熱網(wǎng)絡的形成。
產(chǎn)品簡介
高導熱膠帶膠布填料(ZH-E)以高導熱無機復合陶瓷材料為主體填料,采用特殊處理劑納米化包覆而成,在膠帶膠中擁有良好的分散性和高填充性。由其制備的導熱膠帶的導熱系數(shù)高,柔性好,可剝離。高導熱膠帶膠布填料(ZH-E)純度高、粒度經(jīng)過合理的復配(5:3:2),表面有機包裹膜很薄,達到3-5納米,易于分散,與有機體很好相容。高導熱膠帶膠布填料(ZH-E)經(jīng)過特殊工藝高溫結晶化處理,有很高的導熱系數(shù)與傳熱性,目前普遍應用于高端導熱膠帶和膠布中。
產(chǎn)品參數(shù)
產(chǎn)品
高導熱膠帶膠布填料(ZH-E)
產(chǎn)品型號
ZH-E
平均粒度
3~5um(復配比例5:3:2)
產(chǎn)品純度
99.9%
理論密度
2.815g/cm3
電導率
<100μs/cm
吸油值
15ml/100g
導熱率
160W/M.K(陶瓷粉壓制陶瓷片)
含水量
≤0.5%
外觀
灰白色粉末
主要成分
高導熱無機復配陶瓷材料
導熱膠帶(hotdisk)
1.0-2.5W/m.K及以上
產(chǎn)品特點
1、高導熱膠帶膠布填料(ZH-E)經(jīng)表面改性處理,包裹膜厚度納米化,吸油值低,與膠帶導熱膠相容性好,制品成型性和柔韌性良好,不影響產(chǎn)品的剝離性;
2、純度高、粒度經(jīng)過合理的復配(5:3:2),在基材中可以大程度地添加,形成的導熱網(wǎng)絡通路,搭建一條完整的聲子傳熱通道;
3、高導熱膠帶膠布填料(ZH-E)應用范圍廣,可以制備1.0-2.5W/m.K及以上的高導熱膠帶和膠布;
4、高導熱膠帶膠布填料(ZH-E)屬于無機導熱陶瓷范疇,所以符合歐盟環(huán)保標準,是一種無機環(huán)保型高導熱填料。
技術支持
中航納米可以提供高導熱膠帶膠布填料(ZH-E)在導熱膠帶、導熱膠布、導熱膜等絕緣導熱材料中的應用技術支持,具體應用咨詢請與市場部人員聯(lián)系。
包裝儲存:
1、本品為尼龍袋充氮氣包裝,密封保存于干燥、陰涼的環(huán)境中,不宜暴露空氣中,防受潮發(fā)生團聚,影響分散性能和使用效果;
2、即開即用,如若拆包未使用完,請重新封口;
3、在使用過程中,如不慎進入眼睛請及時用淡水沖洗,嚴重者就醫(yī);
4、客戶在條件容許的情況下,在混合攪拌的時候,進行抽真空處理(排除水分和空氣的干擾),這樣調配的膠料導熱性能更優(yōu);
5、常規(guī)包裝5Kg一袋充氮氣包裝,25Kg一紙板桶,包裝數(shù)量可以根據(jù)客戶要求分裝。