導熱現(xiàn)狀

隨著信息時代快速發(fā)展，工業(yè)技術的發(fā)展與人們生活水平的提高，對工業(yè)電子電力產品與消費產品的更高性能化、小型化提出了更高的要求，市場對導熱填料的要求越來越高，而常規(guī)的Al2O3、MgO、ZnO、NiO等無機導熱介質材料已難以滿足5G通信PCB覆銅板、大功率LED燈、硅膠、硅膠片、pi膜、超高壓電路等高導熱、高絕緣、耐高電壓的需求。之前靠高填充量的球形氧化鋁做導熱主體的導熱粉，已經不能滿足目前導熱產品的需要了。合肥中航納米公司，經過多年的研究與創(chuàng)新，成功開發(fā)出了一系列不同高分子體系的高導熱填料，通過特殊設備工藝，對高導熱填料進行晶體生長，讓導熱填料形成致密的晶體態(tài)，從而形成致密的導熱網狀結構，減少晶格缺陷，搭建一條聲子傳熱導熱通道。合肥中航納米利用自身的納米技術優(yōu)勢，對導熱填料進行表面納米有機化包裹處理，使導熱填料與高分子有很好的相容性及大填充量，導熱填料表面有3～5納米的有機包裹層，既能起到改性與分散的作用，又不會阻礙導熱網絡的形成。

產品簡介

高導熱環(huán)氧樹脂填料（ZH-D）以高導熱無機復合陶瓷材料為主體填料，采用特殊處理劑納米化包覆而成，在環(huán)氧樹脂中擁有良好的分散性和高填充性。由其制備的環(huán)氧樹脂膠的導熱系數(shù)高，手感細膩，柔性好，流動性好。高導熱環(huán)氧樹脂填料（ZH-D）純度高、粒度經過合理的復配（5:3:2），表面有機包裹膜很薄，達到3-5納米，易于分散，與有機體很好相容。高導熱環(huán)氧樹脂填料（ZH-D）經過特殊工藝高溫結晶化處理，有很高的導熱系數(shù)與傳熱性，目前普遍應用于高端環(huán)氧樹脂膠中的絕緣導熱。

產品參數(shù)

產品

高導熱環(huán)氧樹脂填料（ZH-D）

產品型號

ZH-D

平均粒度

3~5um（復配比例5:3:2）

產品純度

99.9%

理論密度

2.762g/cm3

電導率

<100μs/cm

吸油值

15ml/100g

導熱率

170W/M.K(陶瓷粉壓制陶瓷片）

含水量

≤0.5%

外觀

灰白色粉末

主要成分

高導熱無機復配陶瓷材料

導熱環(huán)氧樹脂（hotdisk）

2.0-3.5W/m.K及以上

產品特點

1、高導熱環(huán)氧樹脂填料（ZH-D）經表面改性處理，包裹膜厚度納米化，吸油值低，與環(huán)氧樹脂相容性好，制品成型性和柔韌性良好；

2、純度高、粒度經過合理的復配（5:3:2），在基材中可以大程度地添加，形成的導熱網絡通路，搭建一條完整的聲子傳熱通道；

3、高導熱環(huán)氧樹脂填料（ZH-D）應用范圍廣，可以制備2-3.5W/m.K及以上的高導熱環(huán)氧樹脂膠；

4、高導熱環(huán)氧樹脂填料（ZH-D）屬于無機導熱陶瓷范疇，所以符合歐盟環(huán)保標準，是一種無機環(huán)保型高導熱填料。

技術支持

中航納米可以提供高導熱環(huán)氧樹脂填料（ZH-D）在導熱環(huán)氧樹脂膠、導熱樹脂、導熱泥、絕緣導熱灌封膠等絕緣導熱材料中的應用技術支持，具體應用咨詢請與市場部人員聯(lián)系。

包裝儲存：

1、本品為尼龍袋充氮氣包裝，密封保存于干燥、陰涼的環(huán)境中，不宜暴露空氣中，防受潮發(fā)生團聚，影響分散性能和使用效果；

2、即開即用，如若拆包未使用完，請重新封口；

3、在使用過程中，如不慎進入眼睛請及時用淡水沖洗，嚴重者就醫(yī)；

4、客戶在條件容許的情況下，在混合攪拌的時候，進行抽真空處理（排除水分和空氣的干擾），這樣調配的膠料導熱性能更優(yōu)；

5、常規(guī)包裝5Kg一袋充氮氣包裝，25Kg一紙板桶，包裝數(shù)量可以根據(jù)客戶要求分裝。