產(chǎn)品參數(shù)

產(chǎn)品

球形氧化硅粉

產(chǎn)品型號(hào)

ZH-SiO2-B

平均粒度

5-10um

產(chǎn)品純度

99.8%

比表面積

2.35m2/g

熔點(diǎn)

1650℃

沸點(diǎn)

2230℃

晶型

球形

外觀

白色粉末

分散性

激光火焰噴射熔融法制備，易于分散液體與高分子材料中

備注:產(chǎn)品規(guī)格、粒度、表面活性處理可根據(jù)用戶要求安排生產(chǎn)。

產(chǎn)品特點(diǎn)

球形氧化硅粉通過(guò)激光火焰噴射熔融法制備，所得產(chǎn)品純度高、粒徑分布均勻，表面干凈、球形度高，白度高，無(wú)殘余雜質(zhì)，易于分散，與有機(jī)體很好相容。作為環(huán)氧樹(shù)脂塑封裝材料填料不僅具有流動(dòng)性強(qiáng)、絕緣性高等特點(diǎn)，而且化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定，可有效改善產(chǎn)品的性能，有助于減少應(yīng)力，提高材料的柔性，降低模具的磨損率等。

優(yōu)點(diǎn)應(yīng)用

1、球形度高，大小均勻，可以大程度地添加，高分子體系粘度變化不明顯；

2、球形氧化硅表面流動(dòng)性好，與樹(shù)脂攪拌成膜均勻，樹(shù)脂添加量小，并且流動(dòng)性好，粉的填充量高。其熱膨脹系數(shù)就越小，導(dǎo)熱系數(shù)也越低，就越接近單晶硅的熱膨脹系數(shù)，由此生產(chǎn)的電子元器件的使用性能也越好；

3、球形氧化硅填充的塑料封裝集成電路芯片時(shí)，成品率高，球形氧化硅粉摩擦系數(shù)小，對(duì)模具的磨損小，使模具的使用壽命長(zhǎng)，與角形粉的相比，可以提高模具的使用壽命達(dá)一倍；

4、主要用于大規(guī)模集成電路封裝，在航空、航天、精細(xì)化工、可擦寫光盤、大面積電子基板、特種陶瓷及日用化妝品等高新技術(shù)領(lǐng)域也有應(yīng)用。

包裝儲(chǔ)存：

1、本品為尼龍袋包裝，密封保存于干燥、陰涼的環(huán)境中，不宜暴露空氣中，防受潮發(fā)生氧化團(tuán)聚，影響分散性能和使用效果；

2、在使用過(guò)程中，如不慎進(jìn)入眼睛請(qǐng)及時(shí)用淡水沖洗，嚴(yán)重者就醫(yī)；

3、包裝數(shù)量可以根據(jù)客戶要求提供，分裝。