HY-E665用來制模以鑄造環(huán)氧樹脂、聚酯樹脂、聚苯乙烯、乙烯基塑料、PVC、石蠟、大件水泥構(gòu)件、文化石、混凝土等,也用于金屬工藝品、合金車載等精密模具制造，食品級模具制造等。屬于雙組份加成型有機硅材料，可室溫固化也可加溫固化。

·具有優(yōu)良的耐高溫性，溫度可以達(dá)到300-500度

·食品級，無味，通過FDA食品級認(rèn)證

·高抗拉、抗撕裂力，翻模次數(shù)多

·流動性好，易灌注；即可室溫固化也可加溫固化，操作方便·低收縮率，交聯(lián)過程中不放出低分子，故體積不變，收縮率小于0.1%

·不受制品厚度限制,可深度固化

混合前物性（25℃，65％RH）

組分

E665Ａ

E665Ｂ

顏 色

白色流體

半透明

粘 度 (cP)

30000±8000

150±50

比 重

1.15

1.11

混合后物性（25℃，65％RH）

混合比例(重量比)

A：B =10：1

顏 色

半透明

混合后粘度(CP)

12000±3000

操作時間25℃(h)

2±1

初步固化時間(h)

4-5

硬 度 ( Shore A )

65±2A

拉伸強度( Kgf/cm2)

≥40

撕裂強度（kgf/cm）

≥7

斷裂伸長率 ( % )

≥100