不良分析

殘留多

⒈FLUX固含量高，不揮發(fā)物太多。

⒉焊接前未預(yù)熱或預(yù)熱溫度過低（浸焊時，時間太短）。

⒊走板速度太快（FLUX未能充分揮發(fā)）。

⒋錫爐溫度不夠。

⒌錫爐中雜質(zhì)太多或錫的度數(shù)低。

⒍加了防氧化劑或防氧化油造成的。

⒎助焊劑涂布太多。

⒏PCB上扦座或開放性元件太多，沒有上預(yù)熱。

⒐元件腳和板孔不成比例（孔太大）使助焊劑上升。

⒑PCB本身有預(yù)涂松香。

⒒在搪錫工藝中，F(xiàn)LUX潤濕性過強。

12.PCB工藝問題，過孔太少，造成FLUX揮發(fā)不暢。

⒔手浸時PCB入錫液角度不對。

14．FLUX使用過程中，較長時間未添加稀釋劑。