1工藝流程:
基坑(槽)底地坪上清理 → 檢驗(yàn)土質(zhì) → 分層鋪土、耙平 → 夯打密實(shí) → 檢驗(yàn)密實(shí)度 → 修整找平驗(yàn)收
2填土前應(yīng)將基坑(槽)底或地坪上的垃圾等雜物清理干凈;肥槽回填前,必須清理到基礎(chǔ)底面標(biāo)高,將回落的松散垃圾、砂漿、石子等雜物清除干凈。
3檢驗(yàn)回填土的質(zhì)量有無雜物,粒徑是否符合規(guī)定,以及回填土的含水量是否在控制的范圍內(nèi);如含水量偏高,可采用翻松、晾曬或均勻摻入干土等措施;如遇回填上的含水量偏低,可采用預(yù)先灑水潤(rùn)濕等措施。
4回填土應(yīng)分層鋪攤。每層鋪土厚度應(yīng)根據(jù)土質(zhì)、密實(shí)度要求和機(jī)具性能確定。一般蛙式打夯機(jī)每層鋪土厚度為200~250mrn;人工打夯不大于200mm。每層鋪攤后,隨之耙平。
5回填上每層至少夯打三遍。打夯應(yīng)一夯壓半夯,窮夯相接,行行相連,縱橫交叉。并且嚴(yán)禁采用水澆使土下沉的所謂“水夯”法。
6深淺兩基坑(槽)相連時(shí),應(yīng)先填夯深基礎(chǔ);填至淺基坑相同的標(biāo)高時(shí),再與淺基礎(chǔ)一起填夯。如必須分段填夯時(shí),交接處應(yīng)填成階梯形,梯形的高寬比一般為1∶2。上下層錯(cuò)縫距離不小于1.0m。
7基坑(槽)回填應(yīng)在相對(duì)兩側(cè)或四周同時(shí)進(jìn)行?;A(chǔ)墻兩側(cè)標(biāo)高不可相差太多,以免把墻擠歪;較長(zhǎng)的管溝墻,應(yīng)采用內(nèi)部加支撐的措施,然后再在外側(cè)回填土方。