紫外激光打標(biāo)機(jī)光電轉(zhuǎn)換率高，非線(xiàn)性晶體使用壽命長(zhǎng)，整機(jī)運(yùn)行穩(wěn)定，定位精度高模塊化設(shè)計(jì)便于安裝維護(hù)；紫外打標(biāo)機(jī)打標(biāo)線(xiàn)條特精細(xì)，適用于打標(biāo)要求很高的場(chǎng)合，如：PCB板、柔性線(xiàn)路板、IC、晶體、液晶屏等產(chǎn)品的表面精細(xì)打標(biāo)。

紫外激光加工時(shí)的反應(yīng)機(jī)理是通過(guò)光化學(xué)消融作用實(shí)現(xiàn)的，即依靠激光能量打斷原子或分子間的鍵合，使其成為小分子氣化、蒸發(fā)掉。聚焦光斑極小，且加工熱影響區(qū)域微乎其微，因而可以進(jìn)行超精細(xì)打標(biāo)、特殊材料打標(biāo)，是對(duì)打標(biāo)效果有更高要求的客戶(hù)產(chǎn)品。

機(jī)型特點(diǎn)：

v光是質(zhì)量好，聚焦光斑更小，能實(shí)現(xiàn)超精細(xì)標(biāo)記，且標(biāo)記速度快，效率高；

v大多數(shù)材料都能吸收紫外激光，因而應(yīng)用范圍更廣泛；

v紫外激光屬于冷光源，熱影響區(qū)域極小，不會(huì)產(chǎn)生熱效應(yīng)，不會(huì)產(chǎn)生材料燒焦問(wèn)題；