載帶熱封上蓋帶 霧狀透明 電子元件貼片專用W=9.3MM 載帶上帶
封合條件
1. 本公司自粘上帶配合黑色料載帶,封合壓力:2kg-5kg;封合速度:30mm/s-50mm/s;封合刀寬:0.5mm-0.6mm.
2. 本公司自粘上帶配合透明料載帶,封合壓力:2kg-5kg;封合速度:30mm/s-50mm/s;封合刀寬:0.5mm-0.6mm.
3.拉力范圍:按封合條件可控制在EIA-481-2國際標準范圍內(nèi) 30gf-100gf。
上帶規(guī)格書(單位:mm) 下帶規(guī)格 8 12 16 24 32 44 56
上帶厚度 上帶規(guī)格 5.3 9.3 13.3 21.3 25.5 37.5 49.5 0.06(+0.02) 本產(chǎn)品材料辨識:本產(chǎn)品外觀呈透明和茶色,與普通上帶相比,不但表面平滑,而且質(zhì)軟手感好,無污點、水紋,并且絕無斷層