DPC亦稱為直接鍍銅基板，首先將陶瓷基板做前處理清潔，利用薄膜專業(yè)制造技術(shù)－真空鍍膜方式于陶瓷基板上濺鍍結(jié)合于銅金屬復合層，接著以黃光微影之光阻被覆曝光、顯影、蝕刻、去膜工藝完成線路制作，后再以電鍍/化學鍍沉積方式增加線路的厚度，待光阻移除后即完成金屬化線路制作。

直接鍍銅 (Direct plating copper)工藝在陶瓷薄膜工藝加工基礎(chǔ)上發(fā)展起來的陶瓷電路加工工藝。區(qū)別于傳統(tǒng)的厚膜和薄膜加工工藝，它的加工更加強化電化學加工要求。通過物理方法實現(xiàn)陶瓷表面金屬化以后，采用電化學加工導電銅和功能膜層。

IGBT陶瓷覆銅板廣泛應用于高功率密度、功能集成、高可靠性功率半導體模塊封裝及一些新型電子產(chǎn)品。

技術(shù)性能優(yōu)勢：

良好的絕緣性能。

在各種使用條件下的長久穩(wěn)固性。

和硅接近的熱膨脹系數(shù)可以使焊接在上面的半導體芯片避免承受溫度變化帶來的應力沖擊。

可以像PCB一樣容易的加工出各類圖形和線路，較強的電流導通能力使電力電子產(chǎn)品輕松地實現(xiàn)板上芯片互聯(lián)功能，載流量大。

CPV光伏模塊

固態(tài)繼電器

晶閘管模塊

IGBT模塊

電子加熱和制冷

LED封裝組件