富力天晟科技（武漢）有限公司是一家專(zhuān)業(yè)從事平面、曲面非金屬基電子電路板和電子元器件研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售為一體的高新技術(shù)企業(yè)，它背靠研發(fā)實(shí)力強(qiáng)大的武漢光電國(guó)家實(shí)驗(yàn)室，在電路板直接圖形化方面擁有獨(dú)特的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。

公司主要產(chǎn)品是陶瓷基電路板，如氧化鋁陶瓷電路板、氮化鋁陶瓷電路板、氧化鋯陶瓷電路板、玻璃電路板、LED陶瓷電路板（包括二維和三維電路板）等=

金屬層與陶瓷之間結(jié)合強(qiáng)度高、電學(xué)性能好，可以重復(fù)焊接，金屬層厚度在1μm-1mm內(nèi)可調(diào)，L/S分辨率可達(dá)到10μm，可直接實(shí)現(xiàn)電鍍封孔，形成雙面基板，為客戶(hù)提供定制化、高密度電路板解決方案。

斯利通陶瓷基板具有比一般PCB更高的耐熱耐壓性能，在智能照明，智能芯片，電子材料，航天航空，LED，傳感器等方面有很多的應(yīng)用。是一種新型材料，斯利通采用激光快速活化金屬化技術(shù)，在打孔速度，大小方面比同行具有很多的優(yōu)勢(shì)，出貨速度快，打樣速度快，并且可以定制各種規(guī)格。

陶瓷電路板技術(shù)參數(shù)：

可焊性：可在260℃多次焊接，并可在－20～80℃內(nèi)長(zhǎng)期使用

高頻損耗：小，可進(jìn)行高頻電路的設(shè)計(jì)和組裝

線(xiàn)/間距（L/S）分辨率：可達(dá)20μm

有機(jī)成分：不含有機(jī)成分，耐宇宙射線(xiàn)