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LED倒裝錫膏,LED固晶錫膏,研發(fā)生產(chǎn)廠家

2024-10-18 06:00:02  2660次瀏覽 次瀏覽
價 格:面議

LED固晶錫膏,采用潤濕性好、可焊性優(yōu)良的助焊劑和高球形度、針對LED共晶焊接工藝的特性,經(jīng)科學(xué)配制而成。產(chǎn)品具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性能、機械性能、及低空洞率,適用于LED芯片的正裝工藝及倒裝工藝的焊接,是LED固晶焊接工藝理想的環(huán)保固晶錫膏。

產(chǎn)品特點:

低殘留:采用超低殘留配方,焊接后無需清洗,不影響LED發(fā)光效率。

高機械強度:共晶焊接強度是原銀膠粘結(jié)強度的5倍,不存在長時間工作后銀膠硫化變黑,等問題。

焊接后不發(fā)黃:助焊劑特殊配方,焊接后助焊劑殘留物透明、不發(fā)黃,不影響光照度。

高導(dǎo)熱性:導(dǎo)熱、導(dǎo)電性能優(yōu)異,本產(chǎn)品導(dǎo)熱系數(shù)>50 W/MK,焊接后空洞率低,能大幅度提升LED產(chǎn)品的導(dǎo)熱性能,提高產(chǎn)品壽命。

工藝適應(yīng)性強:

采用極細粉,小能滿足15mil及以上小、中、大功率芯片的焊接。

固化能適用于回流焊固化、加熱板固化、紅外發(fā)熱固化工藝。

能提升LED的壽命,發(fā)光效率,減少光衰。

粘度適用于點膠工藝及錫膏印刷工藝。

應(yīng)用范圍:

采用LED固晶錫膏封裝的LED燈珠,在后續(xù)的加工中如需要過回流焊時,需使用低溫或中溫錫膏。

LED固晶錫膏適用于所有帶可焊性鍍層金屬的小、中、大功率LED燈珠封裝

使用方法:

不能把使用過的錫膏與未使用過的錫膏置于同一容器中。錫膏開封后,若針筒中還有剩余錫膏時,不能敞于空氣中放置,應(yīng)盡快旋緊蓋子,按要求冷藏。

可適當分次加入專用的稀釋劑,來改變粘度,以配合客戶的使用習(xí)慣。注:需攪拌均勻后再使用。

產(chǎn)品適用于點膠機,固晶機,工藝與銀膠工藝相同; 可根據(jù)芯片尺寸大小和點膠速度選擇合適的針頭和調(diào)整合適的氣壓;產(chǎn)品也可采用錫膏常用的印刷工藝,開專用鋼網(wǎng)印刷效率更高。

錫膏在使用前應(yīng)從冷藏柜中取出,放置在室溫下解凍。為達到完全的熱平衡,建議回溫時間至少為1小時,回溫后,使用前,一定要避免容器外有水滴浸入錫膏中,否則將影響錫膏的特性。

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