以下四種工藝技術(shù)形成了經(jīng)濟上緊密結(jié)合的幾個方面，由此可節(jié)省無鉛焊的成本：

⒈焊料回收再生。采用焊料回收再生系統(tǒng)能限度地節(jié)省成本。在焊接作業(yè)期間，多達75% （取決于泵的設(shè)計）的焊料會氧化變成浮渣，浮渣的主要成份是純焊料.

以前人們認為殘渣和浮渣并不重要。販賣金屬的商人僅用很低的價格就收購了這種無用的浮渣，然后很容易地就對浮渣進行了處理，從中提取了焊料，再銷售出去。但是現(xiàn)在，制造商能自己處理浮渣，從而減少了焊料的消耗，獲得經(jīng)濟上的好處。從經(jīng)濟上考慮，這種省錢的工序不可忽視。

⒉無鉛工藝的控制。人們采用更昂貴的焊料，自然是期望焊接缺陷更少。引起焊接缺陷（如橋接、拉尖和不充足的頂面焊縫）的主要原因之一是印制電路板（PCB）組件在預(yù)熱階段加熱不足。但是，過猶不足，加熱過度和加熱不足一樣糟，對于無鉛工藝來說更其如此。事實上，在無鉛應(yīng)用中預(yù)熱要求更加嚴(yán)格，因為它要求更高的溫度：有些無鉛焊料熔化溫度接近700℉。

⒊預(yù)熱器的類型。波峰焊設(shè)備制造商采用不同類型的加熱方法：石英燈，紅外（IR）管和Calrod陶瓷組件，全部在高溫工作（1300至2000℉），以便使PCB在進入波峰之前其頂面達到190至240℉的溫度。顯然，這么高的Δt，使能量利用率很低。而且，組件不可能吸收由這些熱源發(fā)射出的那么多的熱量。采用這么高溫的熱源試圖使PCB表面達到相對較低的溫度，這就大大增加了焊劑過燒的可能性。

相反，采用低瓦特致密黑體IR加熱板是有效加熱PCB的方法。這些加熱部件發(fā)射長波長的IR，很容易被PCB吸收。因此，在熱源和PCB之間的Δt比石英燈和紅外管等加熱組件產(chǎn)生的Δt小得多。

⒋預(yù)熱器的設(shè)計。大多數(shù)波峰焊機裝有配置不同的預(yù)熱器。但是，用于預(yù)熱系統(tǒng)的設(shè)計應(yīng)該包括多于一種類型的加熱器，例如，在底部的黑體IR加熱板和上面的強力空氣對流加熱器相組合的系統(tǒng)。

預(yù)熱器的物理設(shè)計是均勻和逐漸加熱印板的另一大影響因素。比如，如果預(yù)熱器的末端和波峰的開始部位之間存在縫隙，就會導(dǎo)致印板冷卻。同樣，印板在傳送機構(gòu)上運行時，它和熱源之間的距離對于印板加熱過程也有重要影響。理想的設(shè)計是，當(dāng)印板臨近波峰時應(yīng)當(dāng)更加接近熱源。另外，由于無鉛焊料將隨著PCB進入波峰浴而處于較高溫度，人們自然期望有效的預(yù)熱系統(tǒng)能在連續(xù)生產(chǎn)以滿足大量生產(chǎn)要求時，使缺陷及返修和重裝成本減至。