有機(jī)硅灌封膠

有機(jī)硅灌封膠是單組份、低粘度、脫醇型室溫固化有機(jī)硅高溫粘接灌封膠。是通過空氣中的水份發(fā)生縮合反應(yīng)放出低分子引起交聯(lián)固化,而硫化成高性能彈性體。具有的抗冷熱變化、抗應(yīng)力變化等性能,耐高低溫,在高溫長期保持彈性和穩(wěn)定,抗紫外線,耐老化。并具有優(yōu)異的絕緣、防潮、抗震、耐電暈、抗漏電和耐化學(xué)介質(zhì)性能。能對電子元器件起密封粘接作用并對周邊環(huán)境不產(chǎn)生污染,完全符合歐盟ROHS指令要求。

用途

本品適用于工業(yè)生產(chǎn)中的各種結(jié)構(gòu)性粘接灌封,如:電源供應(yīng)器、LED模塊灌封;光電顯示器、電子元器件、電器模塊、半導(dǎo)體器材、線路板防水防潮;電燈泡外表面等涂覆;薄層灌封絕緣保護(hù);精巧電子配件的防潮、防水封裝、絕緣及各種電路板的涂層保護(hù);電氣及通信設(shè)備的防水涂層;LEDDisplay模塊及象素的防水封裝;對金屬和非金屬材料的彈性粘接;各種光學(xué)儀器、化工設(shè)備、視鏡、電氣設(shè)備、小家電等的灌封;水下儀表的防水、防震粘接;各種電子電器傳感器的彈性粘接灌封;普通小型或薄層的灌封(灌封厚度⼀一般小于6mm,如大于6mm應(yīng)選擇可深層固化的雙組份,我司研發(fā)的雙組份灌封材料可深層固化,可以完全代替韓國單組份灌封膠,并且對被粘材料無腐蝕性。)