一、產(chǎn)品介紹:
本產(chǎn)品為雙組份折射率有機硅液體灌封膠。主要用于電子元器件的密封、防壓、針對(G4燈珠灌封)及大功率led封裝。本品電器性能優(yōu)良,對PA、PMMA、PC、PCB、陶瓷鋁基板、粘附和密封性良好,易脫模無氣泡 并且熱穩(wěn)定性。可較長時間耐250C°高溫。以-50+220C°長期使用。硅膠材料可以吸收封裝內(nèi)部由于高溫循環(huán)引起的應(yīng)力,而保護晶片及其焊接金線。在電子工業(yè)迅速向無鉛制程發(fā)展中,有機硅灌封膠以其所展示的在焊錫回流溫度時的優(yōu)異穩(wěn)定性而自然地適合于LED應(yīng)用。
二、產(chǎn)品特性及優(yōu)點:
·優(yōu)異的高溫穩(wěn)定性在操作及性能上有更高的可靠性
·可調(diào)節(jié)之模量設(shè)計靈活性
·優(yōu)異的光學特性可以廣泛的應(yīng)用LED G4燈G9燈
·無溶劑無危害性揮發(fā)物
·濕氣攝取量在業(yè)界應(yīng)用上有更高的利用價值
·低離子含量
·加溫成型固化無副產(chǎn)物而且收縮率極低?