熱剝離薄膜，業(yè)內(nèi)稱之為定位分切發(fā)泡膠，又稱熱剝離膠帶、切割膜、mlcc切割膜等，是一種獨(dú)特的粘合薄膜，在常溫下有粘合力，在進(jìn)入烤箱烘烤加熱到設(shè)定的溫度時(shí)粘性就會(huì)消失，這樣就可將被加工零件簡(jiǎn)單、輕易的剝離且不留殘膠，在電子產(chǎn)品的制造操作過程中充分得到簡(jiǎn)化、節(jié)省人力、物力、把效率提高到化。

熱剝離膠帶的應(yīng)用及為廣泛，具體體現(xiàn)在：精巧易碎的晶片加工；MLCC片式電容，片式電感制程中的定位切割；半導(dǎo)體晶片表面加工；電子及光電產(chǎn)業(yè)部件制作加工工程；LCD和TP觸控面板玻璃減薄，研磨拋光；LED切割研磨拋光；藍(lán)寶石基板的薄化研磨制程；銅基板石墨烯（Graphene)轉(zhuǎn)印及納米碳管轉(zhuǎn)印等應(yīng)用，可替代UV藍(lán)膜使用。

熱剝離膠帶可選擇平張薄膜，卷筒，標(biāo)簽等加工形狀，也可選擇剝離時(shí)的加熱溫度；剝離時(shí)不殘膠，不會(huì)對(duì)粘附體造成傷害；無塵室生產(chǎn)，低污染，可按客戶特殊要求訂制；

熱剝離膠帶在電子零部件的臨時(shí)固定方面有極大的優(yōu)勢(shì)，避免產(chǎn)品的劃傷和損害。

為半導(dǎo)體晶圓廠做晶圓切割或基板切割、背面研磨、減薄制程中所使用保護(hù)表面回路的保護(hù)膜.

規(guī)格尺寸：150*150 160*160 180*180 200*200mm等,特殊規(guī)格可按客戶需求分切。

粘性有：低粘、中粘、高粘。特殊粘度可按客戶需求定制。

剝離溫度：90100度，分切溫度不超過70度；120130度，分切溫度不超過90度；140150度，分切溫度不超過120度。特殊需求客戶需求制作。

特別提醒：烤箱溫度必須達(dá)到設(shè)定溫度時(shí)才可放入產(chǎn)品進(jìn)行發(fā)泡，這樣方能達(dá)到效果。

發(fā)泡剝離時(shí)間：3-5分鐘。

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