硅烷偶聯(lián)劑

主要化學(xué)成分

Y環(huán)氧丙氧丙基三甲基硅烷

典型物化性質(zhì)

本品為無色透明流體，密度ρ（25）1.069，折光率N251.4270，閃點(diǎn)149。溶于丙酮，苯乙烯，四氯化碳，在水中分解成硅醇。

應(yīng)用

用于粘合劑與密封劑中

通常環(huán)氧類粘接劑選用硅烷偶聯(lián)劑來提高粘接性能。聚硫密封劑也選用硅烷偶聯(lián)劑改善粘合性能。

用于無機(jī)物填充的復(fù)合材料

一些無機(jī)填料如氫化鋁、二氧化硅、硅灰石、云母、玻璃微珠經(jīng)硅烷偶聯(lián)劑處理可以填充到一些聚合物中如脂族環(huán)氧化合物，酚醛樹脂，尼龍，PBT等。同樣偶聯(lián)劑提高了這些復(fù)合材料的機(jī)械強(qiáng)度。

表A與表B分類說明

表A二氧化硅增強(qiáng)環(huán)強(qiáng)環(huán)氧樹脂

抗彎強(qiáng)度

體積電陰率

消耗因子Χ100

干

濕

干

濕

干

濕

無

18800

14900

2.2x10

1.9x10

0.0051

0.053

1%KH-570

22400

18500

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