熱阻測試儀
一、原廠介紹及用途:
型號 Phase11熱阻測試儀產自美國 Analysis Tech(Anatech)公司,符合美軍標和JEDEC標準. Analysis Tech Inc.成立于 1983年,坐落于波士頓北部,是電子封裝器件可靠性測試的國際設計,制造公司。創(chuàng)始人John W.Sofia 是美國麻省理工的博士,并且是提出焊點可靠性,熱阻分析和熱導率理論的專家. 發(fā)表了很多關于熱阻測試于分析,熱導率及焊點可靠性方面的論文. Analysis Tech Inc.在美國有獨立的實驗室提供技術支持. 在全世界熱阻測試儀這套設備有幾百家知名客戶. 主要用于測試二極管,三極管,線形調壓器,可控硅,LED,MOSFET,MESFET ,IGBT,IC等分立功率器件的熱阻測試及分析。
二、Phase11的功能:
PHASE11 可以測試Rja,Rjc,Rjb Rjl 的熱阻(測試原理符合JEDEC51-1 定義的動態(tài)及靜態(tài)測試方法)Phase11 測試來的數據,將產生上圖。左上角的數字說明這個器件有四個層次(為了可以清楚的了解不同層次,可以將這個圖轉換成圖三)。其中個是芯片下的粘接層的阻抗值,后面Tau是完成的測試時間,四個層次的阻抗值之和就是這個器件的熱阻值。并且每一個拐點都表明熱進入了一個新的層次。每個層次的數據將表明這個器件不同層向外散熱的好壞,對不同廠家同類產品而言,可以讓 讓讓 讓我們選擇熱阻值非常好的廠家;同時它也可以檢測同一廠家,同類產品,不同批次質量的差異,從而評測出該廠家生產工藝的穩(wěn)定性。
1) 瞬態(tài)阻抗(Thermal Impedance)測試,可以得到從開始加熱到結溫達到穩(wěn)定這一過程中的瞬態(tài)阻抗數據。見上圖
2) 穩(wěn)態(tài)熱阻(Thermal Resistance)各項參數的測試,其包括:Rja,Rjb,Rjc,Rjl, 當器件在給一定的工作電流后。熱量不斷地向外擴散,后達到了熱平衡,這時得到的結果是穩(wěn)態(tài)熱阻值。在沒有達到熱平衡之前測試到的是熱阻抗。 可以得到用不同占空比方波測試時的阻抗與熱阻值。
3) 內部封裝結構與其散熱能力的相關性分析(Structure Function),可以通過將類似的圖一轉換成下面所示的曲線分析圖(熱容與熱阻關系圖),這樣更能體現不同結構下熱阻,以 LED 為例從圖中可以看出LED 器件散熱能力的瓶頸所在,對LED封裝工藝的改進和封裝材料的選擇有很大幫助。下圖為兩種不同封裝結構的 LED 樣品的分析圖。
不只 LED 器件可以得到這個分析圖,而且其他的器件也可以得到這個圖。并且也可以得到這種分析。從圖中可以看出黑色曲線的 LED熱阻低于綠色曲線的 LED熱阻,這也從客戶那里得到確認,黑色曲線的 LED在芯片粘接與散熱方面的工藝得到很大改進。
5) 裝片質量的分析(Die Attachment Quality Evaluation).
主要測試器件的粘接處的熱阻抗值,如果有粘接層有氣孔,那么傳熱就要受阻,這樣將導致芯片的溫度上升,因此這個功能能夠衡量粘接工藝的穩(wěn)定性。
6.多晶片器件的測試。
以兩個晶片為例:先給其中的晶片 1加電使其節(jié)溫升高然后測試出熱阻 R11 和功率Q1 同時給另一晶片 2供感應電流然后測出感應熱阻 R21.再給晶片 2加電使其節(jié)溫升高然后測試出熱阻R22節(jié)溫和功率 Q2, 同時給另一晶片 1供感應電流然后測出感應熱阻 R12。 根據熱阻的定義
R=(Tj-Tr)/P即 R=T/P
根據上述測試數據做矩陣
三 三三 三、 、、 、設備附件介紹
3.1 Nuova Device Calibration Bath
Nuova 校準浴鍋
技術特征:
1由集成在熱阻分析儀中的模塊直接進行溫度控制
2使用有陶瓷鍍層的磁力攪拌器
3帶有冷卻風扇的堅固底盤能夠控制升溫速率并保證性
4 有蓋的四升不銹鋼水浴鍋
5懸掛結構支持部件被校準
6四升絕緣良好導 礦物油,對環(huán)境無害并能重復使用
7完整的說明及保證
用來得到節(jié)壓和節(jié)溫的函數關系即K值
3.2 EVN-12 靜止空氣測試箱
EVN-12 是用于在標準化的靜止空氣環(huán)境下測試元件。自然對流條件下的熱阻測量會
對實驗室里的不期望的空氣流動非常敏感。這套靜止空氣測試箱可以排除這種潛在的產 生測試錯誤的因素。(里面的紅外探測頭及支架是選項,不是標配)
3.3 JEDEC RJC 測試夾具
對不同封裝的器件設計不同的Rjc測試夾具。
3.4 Rjb 測試夾具
3.5 風洞
3.6 Power Booster(電源放大器
可給待測器件提供200A,400A,800A,1000A工作電流
附:此熱阻測試儀運行穩(wěn)定可靠,所以無須備件和耗材
四.設備電性規(guī)格:
加熱電流測量精度(低電流測量: 0.2, 1 和2 安培測量)
2A 系統(tǒng): ±1mA 10A 系統(tǒng): ±5mA 20A 系統(tǒng): (±10mA)
加熱電流測量精度(高電流測量: 2, 10 和20 安培測量):
2A 系統(tǒng): ±4mA 10A 系統(tǒng): ±20mA 20A 系統(tǒng): (±40mA)
加熱電壓測量精度: ±0.25% ,0~50V
熱電偶測量精度(T 型): 典型 ±0.1°C, ±0.3°C
交流電壓:220VAC,5A,50/60Hz
器件的的供電電壓: 50V(標配)
器件的的供電電流: 20 安培(標配),選配(200A,400A,800A,1000A)
節(jié)溫的感應電流:1mA, 5mA, 10mA, 20mA, 50mA(標配),
五.測試數據。
1.下圖是器件1260 和2530的節(jié)溫校準圖表,從中可以得到節(jié)溫和節(jié)壓的函數關系(線性關
系)。
根據熱阻的定義 R=(Tj-Tr)/P Tj---節(jié)溫 Tr---參考點溫度 P---給器件所加的功率 Tr ---可用電熱偶測出來,P--- 軟件會自動測試出來 用電學方法來測節(jié)溫(通過測節(jié)壓,根據節(jié)溫和節(jié)壓的函數關系軟件會自動換算成節(jié)溫。 這樣軟件會根據測試出來數據自動換算成我們所要的熱阻值
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