,按半導(dǎo)體阻態(tài),碎硅片可分為高阻片碎硅片(Broken wafer)是操作人員在單晶硅片的切片、脫膠、清洗、物流的系列生產(chǎn)過程中因破損而產(chǎn)生的碎片。和重慘片;其中高阻片按照生產(chǎn)工藝可分為:原片高阻、拋光片高阻和工藝片高阻。
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