BZXQ高溫金屬退火真空爐應用于電子元器件、新型材料及粉體材料的真空氣氛處理，材料在惰性氣氛環(huán)境下進行燒結，也適用于電子陶瓷與高溫結構陶瓷的燒結、玻璃的精密退火與微晶化、晶體的精密退火、陶瓷釉料制備、粉末冶金、納米材料的燒結、金屬零件淬火及一切需快速升溫工藝要求的熱處理。

BZXQ高溫金屬退火真空爐爐門口安裝有水冷系統(tǒng)，氣體經過流量計后由后膛進入，并有多處洗爐膛進氣口，出氣口處有燃燒嘴，可以通氫氣、氬氣、氮氣等氣體，能抽真空，該爐具有溫場均衡、表面溫度低、升降溫度速率快、節(jié)能等優(yōu)點，是高校、科研院所、工礦企業(yè)做氣氛保護燒結、氣氛還原用的理想產品。

BZXQ高溫金屬退火真空爐規(guī)格及參數(shù)

規(guī)格

爐膛尺寸(長*寬*高)

使用溫度（）

功率（KW）

BXZQ-2-10

250*150*150

1000

2

BXZQ-4-10

300*200*200

1000

4

BXZQ-6-10

400*200*200

1000

6

BXZQ-8-10

400*300*300

1000

8

BXZQ-4-14

250*150*150

1400

4

BXZQ-8-14

300*200*200

1400

8

BXZQ-10-14

400*200*200

1400

10

BXZQ-15-14

400*300*300

1400

15

BXZQ-4-16

250*150*150

1600

4

BXZQ-8-16

300*200*200

1600