碎硅片(Broken wafer)是操作人員在單晶硅片的切片、脫膠、清洗、物流的系列生產過程中因破損而產生的碎片。
除去碎硅片中雜質的部分，按半導體阻態(tài)，碎硅片可分為高阻片和重慘片；其中高阻片按照生產工藝可分為：原片高阻、拋光片高阻和工藝片高阻。
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碎硅片(Broken wafer)是操作人員在單晶硅片的切片、脫膠、清洗、物流的系列生產過程中因破損而產生的碎片。
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