儀表型上6下6無鉛回流焊錫機X-645-LF

表2：X-645-LF無鉛回流焊機技術參數(shù)

No. 項目 指標

1 設備外形尺寸 L3500XW800XH1350 (mm)

2 設備顏色 電腦灰

3 重量 500公斤

4 操作系統(tǒng) Windows XP操作系統(tǒng)

5 溫度控制方式 PID & SSR控制

6 溫度控制精度 ±1

7 基板溫度分布差異 ±3

8 上下溫度差 60

9 溫度控制范圍 常溫 ~ +350度

10 升溫時間 20分鐘(分段啟動)

11 有效加熱區(qū)數(shù)量 12（上方6個，下方6個）

12 加熱區(qū)長度 2200mm

13 各溫區(qū)加熱方式 PID&SSR控制

14 加熱組件 盤式發(fā)熱管

15 冷卻區(qū)數(shù)量 1個

16 冷卻區(qū)的冷卻方式 大功率風冷方式

17 冷卻效率 3~-6度每秒

18 消耗電功率 正常工作功率=4KW，總功率=19KW

20 運輸方式 網(wǎng)帶

21 基板傳送方式 自動接駁

22 傳送帶流向 從左到右

23 運輸帶高度 900±20 MM

24 傳送速度范圍 0-2000 MM/MIN(調(diào)速)

25 傳送系統(tǒng)調(diào)節(jié)寬度 網(wǎng)帶式400 MM

26 PCB高度 上下各10MM，為20MM

27 爐膛高度 30MM

28 異常報警功能 有

29 電源電壓 380V/50/60HZ 三相五線制